Gebraucht DISCO DFG 8560 #9384708 zu verkaufen

DISCO DFG 8560 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für eine effiziente Verarbeitung von Wafern mit einem Durchmesser von 3 "bis 200 mm ausgelegt ist. Dies ist ideal für IC-Hersteller und fortgeschrittene Wafer-Forschungs- und Produktentwicklungslabore. Zu den Hauptmerkmalen gehören ein vollautomatisiertes Plate-to-Wafer Handling System, Oszillationsschleifen, Läppen und Polieren sowie die Offline-Wafer-Endkontrolle. Die Maschine ist mit einem doppelseitigen Wafer-Handhabungsgerät zum Be- und Entladen von Wafern von der Vorderseite der Maschine ausgestattet. Die Platten-Wafer-Handhabungsmaschine umfasst acht automatisierte Lade-/Entladeschalen, die unabhängig voneinander betrieben werden können. Die Wafer werden dann zum Schleifen, Läppen oder Polieren auf Vakuumfutter montiert. Der Schleifvorgang wird von zwei plattenförmigen Schleifscheiben durchgeführt, die gemeinsam schwingen, um eine konstante Schleifkraft zu erzeugen. Die Räder werden dann an einem federbelasteten Doppelgelenkmechanismus aufgehängt, der die Schwingungshublänge und Schleifkraft automatisch einstellt. Zum Polieren können mehrere Wafersubstrate auf vier Läppplatten montiert werden, die von einer Brücke getragen werden. Die Platten verfügen über oben montierte Polierräder, die für verschiedene Wafergrößen eingestellt werden können. DISCO DFG8560 verfügt auch über doppelseitige Spindelwaferhalter, die ein Rückwärtsschleifen und Läppen beider Seiten eines Wafers in einem einzigen Arbeitsgang ermöglichen. Die Waferhalter verfügen über Vakuumfutter, die zur sicheren Handhabung auf den Substraten verrasten. Die DFG 8560 verfügt zudem über ein programmierbares Waferorientierungswerkzeug für verschiedene Operationen. Die Waferorientierung ist in 12 verschiedene Richtungen veränderbar und kann auch zum Kantenschleifen oder zum Abwinkeln verwendet werden. Die Maschine verfügt über eine zweiachsige Regeleinrichtung (X-Y) zur Einstellung sowohl der Schleif- als auch der Läppgeschwindigkeit. Dieses Modell ermöglicht eine präzise Steuerung der Geschwindigkeit, Richtung und des Winkels der Schleif- und Läppaufgaben. Die Ausrüstung ist aus Edelstahl für überlegene Haltbarkeit und Leistung gebaut. Die Maschine verfügt außerdem über einen vollautomatischen Waferreinigungs- und Reinigungszyklus, der programmiert werden kann, um die Wafer nach dem Schleifen, Läppen und Polieren automatisch zu reinigen, zu trocknen und zu reinigen. Der Reinigungszyklus beinhaltet auch einen Aufrechtsprüher und einen Wasserstrahl, der die Entfernung von fest anhaftenden Partikeln von der Oberfläche des Wafers ermöglicht. Zusätzlich verfügt die Maschine über ein zweistufiges Oberflächeninspektionssystem zur Sicherstellung überlegener, gleichbleibender Waferqualität. Das Gerät verfügt über zwei separate, hochauflösende Kameras, die sowohl die Vorder- als auch die Rückseite der Wafer digital inspizieren können. Abschließend ist DFG8560 eine professionelle Schleif-, Läpp- und Poliermaschine, die sich ideal für IC-Hersteller und fortgeschrittene Waferforschungs- und Produktentwicklungslabore eignet. Das automatisierte Handhabungswerkzeug für Platten-Wafer, das Oszillationsschleifen, das Läppen und das Polieren sowie die zweiachsige Geschwindigkeitssteuerung machen es zur perfekten Lösung für die schnelle und effiziente Herstellung perfekter Wafer. Die zweistufige Oberflächeninspektion und die automatisierten Reinigungs- und Reinigungszyklen sorgen für überragende Waferqualität.