Gebraucht DISCO DFG 860 #9067728 zu verkaufen

DISCO DFG 860
ID: 9067728
Dicing saw.
DISCO DFG 860 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für eine leistungsstarke und zuverlässige Waferbearbeitung entwickelt wurde. Das System ist in der Lage, Hochgeschwindigkeitsschleifen, Läppen und Polieren verschiedener Halbleitersubstrate wie Quarz, GaAs und SiC. Die Waferschleifer sind mit Stahlplatten mit 8 "Durchmesser ausgestattet, die das Substratmaterial in einem Durchgang auf die gewünschte Dicke und Planheit drücken können. Das Gerät verfügt außerdem über ein konfigurierbares Bedienfeld mit grafischer Benutzeroberfläche und kann die Materialschleifgeschwindigkeit und die Polierzeit messen und überwachen. Dadurch wird sichergestellt, dass die Schleif- und Poliervorgänge innerhalb akzeptabler Zeiträume durchgeführt werden. DISCO DFG860 ist auch mit einer automatischen Rezirkulationsrückspülmaschine ausgestattet, die den Aufbau von Schleifpartikeln in den Schleifmaschinen und Platten verhindert. Dieses Werkzeug ermöglicht auch einen Dauerbetrieb ohne Wartung oder Abschaltung. Die DFG 860 verfügt auch über fortschrittliche automatisierte Kornladesysteme, die eine wiederholbare und präzise Steuerung des Schleif- und Polierprozesses ermöglichen. Zum Asset gehören auch automatisierte Sicherheitssteuerungen wie ein druckempfindlicher Fußschalter und eine ausfallsichere Abschaltfunktion. Dadurch wird sichergestellt, dass die Wafer stets vor Über- oder Überpolieren geschützt sind. Das Modell verfügt auch über optionales Zubehör wie einen Flussaufsatz, einen Aufzugtisch und eine Vakuumausrüstung zum Entfernen von Schleifstaub und Schmutz. Die Flußbefestigung ermöglicht eine effiziente Haftung der Läppmasse auf den Wafern und eine verbesserte Wafer-Schleifleistung. DFG860 ist ein zuverlässiges und leistungsstarkes System zum Waferschleifen, Läppen und Polieren. Sein einzigartiges Design und seine Eigenschaften machen es zur idealen Einheit für jede Halbleiterherstellungsanlage.
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