Gebraucht DISCO DFG 860 #9269010 zu verkaufen

DISCO DFG 860
ID: 9269010
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2005
Grinder, 12" Inline for thin wafer LINTEC RAD 2500F/12 Tape mounter DTU 152 Chiller DVC 011 Vacuum unit (2) Spindles (3) Rotary chucks Working hours: 63,645 2005 vintage.
DISCO DFG 860 ist eine vollwertige Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung von DISCO Hi-Tec, Japan. Das System bietet sowohl Schleif- als auch Polieroperationen und enthält mehrere erweiterte Funktionen, um die Produktionsleistung zu verbessern. Die Einheit besteht aus einem CCD-Vision-gesteuerten Diamantschleifkopf, der Schleif-, Läpp- und Polieroperationen auf einer Vielzahl von Halbleitern durchführen kann, die aus Materialien wie Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Polymer und Saphir bestehen. Die CCD Vision-gesteuerte Bedienung sorgt für genaue Positionierung und geeignete Schleif-/Polierwege. Die Maschine ermöglicht den Betrieb in zwei Modi: Scanmodus und Einzelpunktmodus. Im Scanmodus führt das Werkzeug Schleifoperationen am Wafer in Epoxy durch, indem es vordefinierte Konturen befolgt. Die einstellbare Vorschubgeschwindigkeit sorgt für aggressives Schleifen von Materialien mit unterschiedlichen Formen und Größen. Während im Single-Point-Modus das Asset in der Lage ist, Eisenlappen und Soft-Lapping durchzuführen, indem es eine Kombination aus Werkzeug- und Rad-Modi verwendet, um grobes und feines Lappen durchzuführen. Das Präzisionsspannmodell bietet darüber hinaus eine hervorragende Oberflächengüte in Einzelpunkt- und Scanmodi. Die Ausrüstung entspricht auch allen Sicherheitsnormen und ist ETL-zertifiziert. Es ist wasser- und staubdicht, mit einem motorgetriebenen Pumpensystem, das die Schmierung und Kühlung des abrasiven Materials ermöglicht. Das ergonomische Design sorgt für komfortablen Betrieb bei minimaler Ermüdung. Das Gerät ist mit einer Hochleistungs-Diamantschleifscheibe ausgestattet, die auch auf den härtesten Materialien hervorragende Oberflächengüten erzielen kann. Darüber hinaus kann es auch verwendet werden, um größere Längen von Wafersubstraten zu schleifen und zu polieren. Insgesamt ist DISCO DFG860 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermaschine ein zuverlässiges und effizientes Werkzeug für eine Vielzahl von Schleif-, Läpp- und Polieroperationen. Es bietet überlegene Leistung, hohe Präzision und eignet sich sowohl für Forschung als auch für Produktionsanwendungen.
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