Gebraucht DISCO DFG 860 #9355526 zu verkaufen

DISCO DFG 860 ist eine fortschrittliche Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die Bearbeitung kleiner Komponenten in der Halbleiter-, Forschungs- und Entwicklungsindustrie sowie der Optikindustrie entwickelt wurde. Dieses System verfügt über eine hocheffiziente Planetenschleifanlage mit vier Arbeitsstationen. Es kann gleichzeitig bis zu vier Wafer gleichzeitig polieren oder schleifen und spart im Vergleich zu herkömmlichen Schleif- oder Poliersystemen erhebliche Zeit. Zusätzlich verdoppelt sich DISCO DFG860 als Läppmaschine durch die Einbeziehung einer zentral gefilterten und gekühlten Güllemaschine. Das DFG 860-Tool verfügt über eine automatisierte Wafer-Mapping-Fähigkeit, die Benutzern die Möglichkeit gibt, Wafer-Positionsdaten einzuführen und verschiedene Schleifmuster für jeden Wafer oder Substrat zu erstellen. Dieses Asset ermöglicht auch die Einrichtung mehrerer Schleifprozesse, die benutzerdefiniert und individuell auf bestimmte Anwendungen zugeschnitten sind. Dadurch wird sichergestellt, dass Anwender die Größe und Form ihres Endprodukts kontrollieren können, was zu einer präzisen und gleichbleibenden Leistung über lange Produktionszyklen führt. DFG860 Modell verfügt über eine Fördereinrichtung, die bis zu vier 300mm-Wafer aufnimmt und über eine verstellbare Mittelführung verfügt, die eine große Reichweite für die Waferbeladung bietet; mit vertikaler Vibrationstechnik werden die Wafer zwischen Schleif-, Läpp- und Polierstationen transportiert. Mit einer Schleifgeschwindigkeit von bis zu 3500 U/min ist die DISCO DFG 860 für das Hochleistungsschleifen von Wafern bis 12 "Größe ausgelegt. Die Polierstation auf DISCO DFG860 verfügt über eine schwingungsarme, ausgewogene Poliertuchlagereinheit, die eine glatte und optimale Oberflächenbehandlung bei geringen Polierkräften ermöglicht. Durch die Verwendung von kundenspezifischen, vorprogrammierten Strichmustern können Benutzer problemlos ein gleichmäßiges Polieren der Oberfläche ihres Wafers erreichen. Das DFG 860 System entfernt auch automatisch Güllereste von Polierköpfen und bietet so die beste Oberflächenreinigung und Haftung für kritische Anwendungen. DFG860 ist eine leistungsstarke Einheit mit einer intuitiven Benutzeroberfläche, die eine Einrichtung in nur wenigen Minuten ermöglicht. Diese Maschine enthält auch eine Reihe von Optionen, einschließlich mehrerer Größen von Polierpads, Einzelwafer- und Chargenverarbeitungsfähigkeiten und CAN-Bus für erweiterte Konnektivitätsoptionen. Dieses Tool ist die ideale Plattform zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern und Substraten, die stark in der Halbleiterindustrie sowie in Forschung und Entwicklung eingesetzt werden.