Gebraucht DISCO DFG 8760 #293616886 zu verkaufen

DISCO CorporationDISCO DFG 8760 ist eine Dual-Spin-Disk Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die verwendet wird, um hohe Ebenheit und Parallelität der Oberfläche auf Wafern mit großem Durchmesser zu erreichen. Das System ist ideal für den Einsatz in der Halbleiter-Wafer-, Flachbildschirm- und Plattenlaufwerk-Industrie, bietet Präzisionsniveaus der Bearbeitung und Polieren auf großen Wafer-Substraten. DFG 8760 besteht aus zwei Technologien: Spin-Disk Schleifen und Polieren. Die Spinnscheibenschleiftechnologie verwendet eine Schleifscheibe und ein rotierendes Werkstück, um eine Schleiffläche zu erzeugen. Die Poliertechnologie kombiniert sowohl chemische als auch mechanische Wirkung, um die Substratoberfläche zu schleifen, zu schleifen und zu polieren. Das Hauptmerkmal der DISCO DFG 8760 ist die Dual-Spin-Disk-Einheit, die eine einfachere Wafer-Handhabung und schnellere Prozesszeiten ermöglicht. Die Maschine ist mit zwei Spin-Disks ausgebildet, die jeweils in einer separaten Kammer installiert sind, so dass gleichzeitig zwei unterschiedliche Prozesse durchgeführt werden können. Die Dual-Spin-Disk reduziert die Prozesszeit und optimiert die Produktionseffizienz. Die DFG 8760 verfügt zudem über einen Einpunktkraftregler zur gleichzeitigen Beaufschlagung beider Oberflächen des Wafers mit gleichbleibendem Druck. Dieses Merkmal gewährleistet eine gleichmäßige und wiederholbare Oberflächengüte sowie ein genaues Schleifen über den gesamten Wafer. Das einzigartige Design der DISCO DFG 8760 bietet verschiedene Vorteile gegenüber anderen Systemen, wie die Fähigkeit, eine breite Palette von Bearbeitungsoperationen durchzuführen, einschließlich Schleifen, Läppen und Polieren, in einem Werkzeug. Es verfügt auch über eine automatisierte Be-/Entladung Asset, um Prozessgeschwindigkeit und Genauigkeit zu verbessern, sowie eine manuelle Einstellfunktion, um den Druck der Bearbeitung nach Bedarf zu ändern. Darüber hinaus bietet DISCO Corporation eine breite Palette von Schleif-, Läpp- und Polierschleifmitteln, um sicherzustellen, dass DFG 8760 die spezifischen Anforderungen jeder Anwendung erfüllen kann. Alle Schleifmittel sind so konzipiert, dass sie eine optimale Oberflächengüte und hervorragende Leistung bieten. DISCO DFG 8760 ist eine leistungsstarke, präzise und zuverlässige Maschine, die den Anforderungen der Halbleiter-, Flachbildschirm- und Plattenlaufwerkindustrie gerecht wird. Dank seiner hochmodernen Eigenschaften ist es ein hocheffizientes Modell zur Erzielung optimaler Oberflächenebenheit und Parallelität auf großen Wafersubstraten.