Gebraucht DISCO DFG 8760 #293812125 zu verkaufen

DISCO DFG 8760 ist eine Mehrzweck-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung der nächsten Generation. Es ist das Flaggschiff-Modell von EMSoft und das fortschrittlichste und umfassendste Waferbearbeitungssystem, das für alle wichtigen Waferanwendungen wie Halbleiter, MEMS und LCDs verfügbar ist. Dieses Gerät verfügt über eine vollautomatische, ultrapräzise, elektronisch gesteuerte Schleif-, Läpp- und Polierplattform. Es wurde entwickelt, um absolute Flexibilität bei der Verarbeitung von Wafern von 74 bis 76 mm Durchmesser zu bieten, mit voller Rückgewinnung von Rundheit und Ebenheit. Die integrierten Sensoren und leistungsstarken Sichtsysteme ermöglichen eine einfache Echtzeitsteuerung des Prozesses. DFG 8760 Maschine besteht aus wesentlichen Modulen wie einem Indexer, Handler und Monitor. Der Indexer ist eine programmierbare wellengetriebene, mehrstufige Ausrichteinheit, die bis zu drei verschiedene Schleif-, Läpp- und Polierköpfe automatisch für die Verarbeitung positionieren kann. Der Handler bewegt einzelne Wafer sanft von Station zu Station und sorgt für Mikropositioniergenauigkeit. Der Monitor führt eine Echtzeit-Sensordatenerfassung zur Steuerung der Parameter wie Geschwindigkeit, Position und Druck durch. Darüber hinaus verwendet modernste Software intelligente Prozessalgorithmen, um das Tool zu steuern, seine Leistung zu überwachen und seine Einstellungen für optimale Ergebnisse anzupassen. Darüber hinaus verwendet es eine einfach zu bedienende Zeige- und Klick-grafische Benutzeroberfläche (GUI) für eine einfache Bedienung. Der intelligente Programmieralgorithmus und die Benutzeroberfläche ermöglichen eine automatisierte und genaue Prozesssteuerung, wodurch lange Rüstzeiten oder manuelle Anpassungen entfallen. Darüber hinaus verfügt DISCO DFG 8760 über eine breite Palette an optionalen Geräten, darunter ein ultrapräzises Diamantdrehwerkzeug für ultraflache Wafer, eine einstellbare Bewegungsbasis zur Feinabstimmung der Exzentrizität und ein Diamantverkrustungswerkzeug zur reflexions- und kratzfesten Beschichtung. Abschließend ist DFG 8760 Wafer Grinding, Lapping and Polishing Asset ein effizientes und hochpräzises Waferbearbeitungsmodell, das für ein breites Spektrum an Waferanwendungen konzipiert wurde. Dank seines flexiblen modularen Designs, fortschrittlicher Steuerungsalgorithmen und Echtzeit-Überwachungsfunktionen kann dieses Gerät eine hervorragende Waferoberflächenqualität bieten und die Time-to-Market erheblich reduzieren.