Gebraucht DISCO DFP 8140 #293622677 zu verkaufen

DISCO DFP 8140 ist eine Präzisionsscheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, mit der eine breite Palette von Halbleitersubstraten verarbeitet werden kann. Es wurde entwickelt, um die höchste Genauigkeit beim Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleitersubstraten zu gewährleisten, um die konsistenteste Oberflächenqualität zu erreichen. DISCO DFP8140 ist ein vollautomatisches System, das mehrere Wafer gleichzeitig schleifen, schlagen und polieren kann. Unter Verwendung einer fortschrittlichen Wafer-Schleifeinheit und einer hochzuverlässigen Läpp-/Poliereinheit ist diese Maschine in der Lage, Substrate mit hervorragender Oberflächenintegrität und minimalen Kratzern zu bearbeiten. Die Wafer werden in einer einfach zu bedienenden Kassetten-zu-Kassetten-Umgebung vom Werkzeug be- und entladen. Die Anlage wurde entwickelt, um mit einer breiten Palette von Wafersubstraten zu arbeiten, einschließlich Silizium, Glas und Quarz, und kann mit verschiedenen Arten von Läppfolien verwendet werden. Das Modell bietet auch eine gründliche Reinigung und Trocknung jedes Wafers vor und nach dem Schleifen, Läppen und Polieren, um optimale Ergebnisse zu gewährleisten. Das Gerät verfügt über einen automatisierten Läpp- und Polierprozess, der eine einzigartige Gleitbewegung verwendet, um Läppmasse auf die Oberfläche des Wafers aufzubringen und zu entfernen, während ein Roboterarm den Läppkopf führt, um die Oberfläche des Wafers gleichmäßig zu schlagen. Es ist mit einer robusten und hochgenauen Auto-Kalibrierung Funktion entwickelt, die das System kontinuierlich anpassen Schleifen, Läppen und Polieren Bedingungen für optimale Ergebnisse ermöglicht. Darüber hinaus verfügt das Gerät auch über eine hocheffiziente Ersatzteil-Management-Maschine, die den manuellen Arbeitsaufwand eliminiert, indem sie automatisch Ersatzteile zum Austausch von verschlissenen Teilen versendet. Seine äußerst benutzerfreundliche Oberfläche bietet eine vollständige Kontrolle über den gesamten Prozess, vom Austausch von Teilen bis zur Steuerung von Parametern. Das Tool ist auch entworfen, um detaillierte Prozess-Log-Informationen zu generieren, die für zukünftige Prozessentwicklung und Prozessoptimierung verwendet werden können. Durch seine fortschrittlichen technologischen Eigenschaften ist DFP 8140 in der Lage, schnelle, wiederholbare und zuverlässige Schleif-, Läpp- und Polierleistung für eine Vielzahl von Wafersubstraten bereitzustellen. Es ist eine ausgezeichnete Wahl für Anwendungen, die höchste Präzision, Genauigkeit und Oberflächenqualität erfordern.