Gebraucht DISCO DFP 8140 #293759751 zu verkaufen

DISCO DFP 8140 ist ein Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung, die verwendet wird, um die Oberflächen von ultradünnen Halbleiterscheiben zu beenden. Dieses System kann Wafer bis 300 mm Durchmesser verarbeiten und eignet sich für ein breites Anwendungsspektrum. DISCO DFP8140 verfügt über eine integrierte Schleifmaschine, die schnell Oberflächenmaterial mit minimalen Schäden an dem darunter liegenden Material entfernen kann. Der integrierte Schleifer verwendet zwei separate Diamantschleifscheiben, um einen hocheffizienten, steuerbaren und einstellbaren Schleifprozess zu ermöglichen. Das integrierte Lapper-Feature des Geräts ermöglicht dem Anwender die Feinabstimmung der Oberflächengüte des Wafers mit hoher Präzision und Genauigkeit. Diese Funktion ermöglicht Läppraten, die bis zu 5-mal schneller sind als mechanische Läppprozesse. Der integrierte Partikelabscheider ermöglicht es dem Anwender, große (> 1 μ m) Partikel zu entfernen, die die Oberfläche des Wafers beim Schleifen und Läppen möglicherweise beschädigen könnten. Darüber hinaus dient der Separator auch dazu, kleinere Partikel auszuschalten, die die Oberfläche beim Polieren beschädigen könnten. Die Maschine enthält auch eine Polierstation, die einen Planetenpolierer verwendet, um eine glatte flache Oberfläche zu gewährleisten. Diese Funktion hilft, Oberflächenrauhigkeiten, Kratzer und Defekte zu reduzieren. DFP 8140 ist ein vielseitiges Werkzeug, das in einer Vielzahl von Prozessen eingesetzt werden kann. Das Asset kann zum rückseitigen Polieren von ultradünnen Wafern verwendet werden, die in MEMS- und NEMS-Geräten verwendet werden. Darüber hinaus kann es zum Rückseitenschleifen von GaN-Material verwendet werden, das in LED-Beleuchtungsanwendungen verwendet wird. Es kann auch für Resist Wafer Polieren und andere Schleifen und Polieren Prozesse verwendet werden. DFP8140 verfügt über eine benutzerfreundliche HMI-Oberfläche, die eine einfache und intuitive Benutzererfahrung bietet. Es verfügt auch über eine Vielzahl von Datenerfassungs- und Überwachungsfunktionen, die es dem Benutzer ermöglichen, die Prozessparameter und die Leistung zu überwachen und aufzuzeichnen. Dies trägt dazu bei, dass der Prozess optimal läuft. Darüber hinaus kann das Modell durch die Optimierung der Verbrauchsmenge und die Verkürzung der Prozesszeiten dazu beitragen, Verschwendung zu reduzieren und Betriebskosten zu senken. Insgesamt ist DISCO DFP 8140 eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die hocheffizient, präzise und zuverlässig ist. Es eignet sich für die Verarbeitung einer Vielzahl von Materialien und Anwendungen und kann helfen, die Qualität und Effizienz des Prozesses zu verbessern.