Gebraucht DISCO DFP 8140 #293820676 zu verkaufen

DISCO DFP 8140 ist eine patentierte Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung der nächsten Generation von DISCO Corporation. Mit fortschrittlichen Wafer-Fertigungstechnologien bietet DISCO DFP8140 überlegene Wafer-Genauigkeit und überlegene Kontrolle für hochpräzise Veredelungsprozesse für eine breite Palette von metallischen, nichtmetallischen und harten Materialien mit minimaler Materialverschwendung. DFP 8140 bringt eine Reihe innovativer Design- und Technologie-Upgrades der preisgekrönten DFP 8100-Serie mit, die ein vollautomatisches Wafer-Schleifsystem schaffen, das auch unter extremen Temperatur- und Vibrationsbedingungen einfach zu bedienen und zu warten ist. DFP8140 verfügt über eine vollständig geschlossene Vakuumkammer oder einen Isolator, um atmosphärische Störungen und Kreuzkontaminationen zu reduzieren. Das Gerät ist mit einer Hochleistungsschleifspindel und integrierter Sichtmaschine ausgestattet, die mit aktiver Kühlung ausgestattet ist. Die Spindel wird von einem bürstenlosen Gleichstrommotor angetrieben und ihre Rotordrehzahl ist bis 60.000 U/min einstellbar. In der Schleifstufe wird zur Drehung des Wafers ein spezieller Waferträger verwendet. Mit einer Diamantscheibe oder einem Diamantband wird die äußere Materialschicht entfernt, während eine Diamantfolie zur Bedingung der Oberfläche des Wafers eingesetzt wird. In der Läppstufe werden zwei Läppmaschinensätze verwendet, um die Waferoberfläche weiter zu polieren, eine zum Flachlappen und eine zum Kegellappen. Die Flachlappmaschine verwendet ein Diamantschleif- und Schmiermittel und die Kegellappmaschine ein niedrigviskoses, mikroemulsionsbasiertes Schmiermittel. Beide Läppmaschinen sind mit einer Luftlagerspindel ausgestattet, um sicherzustellen, dass die Waferdrehung gleichmäßig und vibrationsfrei ist, und einem Kühlwerkzeug, um eine stabile Temperatur während des Prozesses aufrechtzuerhalten. In der Polierstufe wird der Wafer sowohl mechanisch als auch chemisch weiter poliert. Während des mechanischen Schritts wird ein Diamantschleifmittel verwendet, um die Oberflächenrauhigkeit zu verringern. Im chemischen Schritt wird ein Poliermittel auf die Oberfläche aufgebracht, um ein glattes und gleichmäßiges Finish zu erreichen. Die erweiterten Automatisierungsfunktionen von DISCO DFP 8140 bieten Anwendern eine verbesserte Genauigkeit und Kontrolle, um hochpräzise Oberflächen zu erzielen. Die Anlage ist auch mit einem einzigartigen Satz von Hard-Stop-Funktion ausgestattet, die eine extra-feine Abstimmung und Präzisionskontrolle der Läpp- und Polierergebnisse ermöglicht. Insgesamt bietet DISCO DFP8140 ein zuverlässiges, robustes und einfach zu bedienendes Schleif-, Läpp- und Poliermodell, das den Anforderungen an hochpräzise Wafer-Schleif- und Polierverfahren gerecht wird. Seine erweiterten Funktionen und Automatisierungsfunktionen sorgen für hohe Genauigkeit und wiederholbare Ergebnisse.