Gebraucht DISCO DFP 8140 #9208200 zu verkaufen

DISCO DFP 8140 ist eine hochpräzise, vollautomatische Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für Halbleiterscheiben. DISCO DFP8140 verwendet fortschrittliche Mikro-abrasive Technologie, um komplexe Verarbeitungsvorgänge mit hoher Effizienz und Genauigkeit durchzuführen. Die integrierte Softwareeinheit des Systems steuert Maschinenoptionen, Maschinenleistung und liefert detaillierte Prozess- und Dateninformationen. Der Waferhalter der Maschine ist für die sichere Aufnahme von bis zu 400 Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 6 Zoll ausgelegt. Mit Vakuumsaugen und präzisen Kennzeichen können Wafer schnell und präzise be- und entladen werden. Die fortschrittliche Schleif- und Poliertechnologie des Werkzeugs erzeugt einheitliche Formen mit präziser Ausrichtung und hervorragender Oberflächenveredelung. Der Waferhalter dreht sich, während zwei Gülleköpfe gleichzeitig die Wafer polieren. Die Polierköpfe können in Höhe und Winkel eingestellt werden, um eine maximale Schleifleistung zu gewährleisten. DFP 8140 ist auch mit einer breiten Palette von Optionen ausgestattet, einschließlich verschiedener Arten von Schleifschlämmen, Polierköpfen und Schleif- und Läppwerkzeugen. Die Anlage umfasst auch eine Vielzahl von Überwachungs- und Prüfsystemen, wie beispielsweise einen Spannungsmesser, einen Kontaktwinkelmesser und eine Sichtprüfung. Auf diese Weise können Anwender die Genauigkeit der Schleif- und Polierprozesse überprüfen. DFP8140 ist für den Einsatz in Forschungs- und Entwicklungsanwendungen sowie industriellen Produktionsumgebungen konzipiert. Das Modell wird in einer sauberen Umgebung aufbewahrt, um unerwünschten Staub und Partikeln vorzubeugen und maximale Produktivität zu gewährleisten. Die Ausrüstung sorgt für Sicherheit durch den Einsatz von Sicherheitsverriegelungsschaltern, Not-Aus-Tasten und einem Staubabfuhrsystem. DISCO DFP 8140 ist eine effektive und zuverlässige Maschine zum Schleifen und Polieren von Präzisionskomponenten. Es bietet wiederholbare Genauigkeit und Zuverlässigkeit und einfache Wartung. Es bietet höchste Qualität Ergebnisse mit einer breiten Palette von Optionen und Überwachungsfunktionen, um sicherzustellen, dass Wafer Schleif- und Läppprozesse genau und effizient sind.