Gebraucht DISCO DFP 8140 #9232792 zu verkaufen

DISCO DFP 8140 ist ein Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung, die qualitativ hochwertige polierte Wafer Oberflächen produzieren hilft, um die heutigen aufkommenden Halbleiterbauelement Anforderungen zu erfüllen. Sie eignet sich besonders zur Herstellung von Siliziumscheiben, Silizium-auf-Isolator (SOI) -Scheiben und ähnlichen Hartstoffen. DISCO DFP8140 besteht aus einem Drehlapptisch, einer Schleifeinheit, einer Poliereinheit, einer optionalen Piloteinheit und einem Schleifmittelversorgungssystem. Der Drehlapptisch kann verwendet werden, um verschiedene Zielgeometrien zu erreichen, einschließlich planarer, kugelförmiger, regulärer und elliptischer Flächen. Die Schleifeinheit besteht aus Schleifscheiben verschiedener Größen und Materialien. Mit dieser Einheit wird die Waferoberfläche auf ihre gewünschte Rauhigkeit geschliffen. Die Poliereinheit besteht aus Diamantscheiben und Polierflüssigkeiten. Mit dieser Einheit wird die Waferoberfläche auf ihre gewünschte Glätte poliert. Die optionale Piloteinheit dient der Prototypenentwicklung und Prozessentwicklung. Neben den Kernkomponenten wird DFP 8140 auch mit einer Waferkantenprofilierungseinheit und einer dreiachsigen Roboterscheibenhandhabungsmaschine geliefert. Mit Hilfe des Waferkantenprofilierwerkzeugs wird die Kante des Wafers an ihr gewünschtes Profil profiliert. Die dreiachsige Roboterscheiben-Handhabung dient dazu, den Wafer zu den jeweiligen Verarbeitungseinheiten zu bewegen und zu positionieren. DFP8140 umfasst auch eine Steuerungskonsole zur Überwachung des Prozesses und der Daten aus den verschiedenen Komponenten der Maschine. Diese Konsole hilft, die Läpptischparameter, Drehrichtung, Drehgeschwindigkeit, Vorschubgeschwindigkeit, Schleifscheiben, Polierscheiben einzustellen und die Last zu überwachen und anzupassen. DISCO DFP 8140 ist ein äußerst zuverlässiges, vielseitiges und kostengünstiges Modell zum Läppen und Polieren von Wafern. Es wird verwendet, um polierte Waferoberflächen höchster Qualität zu erzielen und kann für fast jede Anwendung verwendet werden, die höchste Qualitätsergebnisse erfordert. Diese Ausrüstung eignet sich gut für die Herstellung von Siliziumwafern, SOI-Wafern und anderen harten Materialien für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und andere verwandte Verfahren.