Gebraucht DISCO DFP 8140 #9351879 zu verkaufen

DISCO DFP 8140 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die hohe Präzision und hervorragende Oberflächengüte für eine Vielzahl von Waferprodukten liefert. Das System besteht aus einem großflächigen Schleif- und Polierwerkzeug, dem SPG-8140 sowie mehreren zusätzlichen Komponenten, die für seinen Betrieb notwendig sind, wie einem Spinnfutter, Schleifmaterial und einer Luftlagerkraftsteuerung. Das SPG-8140 ist ein großformatiges Präzisionswerkzeug mit 7,8 "(195 mm) Tischweg, 6" (150 mm) Schleif-/Polierscheibe und 7,9 "(200 mm) Waferspannfutter. Das SPG-8140 verfügt über wassergekühlte Schleif-/Polierplatte und verwendet hochpräzise digitale Steuerungstechnik, um eine präzise Kontrolle der abrasiven Oberflächengüte zu gewährleisten. Das Gerät verfügt auch über eine selbstdiagnostische Maschine, um Echtzeit-Inspektion für Schleifen und Polieren zu ermöglichen. Auch die Luftlagerkraftsteuerung ist im Lieferumfang enthalten, die eine Kraftsteuerung während des Schleif-/Polierprozesses ermöglicht. Das Spinnfutter kann von 0 bis 400 U/min eingestellt werden, was Schleif- und Läppanwendungen und eine erhöhte Schleifgeschwindigkeit ermöglicht. Zusätzlich enthält das Werkzeug einen 9 "(225mm) Waferübertragungsarm, mit dem Wafer vom und zum Futter übertragen werden können. Neben seinen Schleif- und Polierfunktionen verfügt DISCO DFP8140 auch über eine In-situ-Polierfähigkeit. Diese Funktion ermöglicht ein kontaktarmes Polieren von Dünnschichten und Oberflächen niedriger k, was eine bessere Kontrolle über die Oberflächengüte und Polierqualität ermöglicht. Das Asset enthält auch ein Softwarepaket, das die Bedienung und Bedienung des Modells vereinfacht. Insgesamt ist DFP 8140 eine hochpräzise Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die überlegene Oberflächengüte und Genauigkeit für eine Reihe von Waferprodukten liefert. Das System ist einfach zu bedienen und zu warten, mit einem intuitiven Softwarepaket für die Bedienung und Echtzeit-Diagnosefunktionen für die Überwachung des Prozesses. Das Gerät eignet sich hervorragend zum Schleifen und Polieren sowie zum kontaktarmen Polieren spezialisierter Dünnschicht- und Low-K-Oberflächen.