Gebraucht DISCO DFP 8140 #9395441 zu verkaufen

DISCO DFP 8140 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Ausrüstung ist eine all-in-one automatisierte Maschine zur Verarbeitung von Halbleiterscheiben. Es ist in der Lage zu schleifen, Läppen und Polieren von Wafern bis zu 8 Zoll in der Größe, so dass ein maximaler Produktionsdurchsatz und minimale Arbeit. Die Maschine ist mit einer Vielzahl fortschrittlicher Funktionen ausgestattet, wie einem automatisierten zweistufigen Schleifverfahren für verbesserte Genauigkeit und Reproduzierbarkeit, einer hochpräzisen Schleifspindel mit integrierter Temperaturregelung und einer Kombination verschiedener Schleifmittel, um verschiedene Polier- und Schleifvorgänge zu ermöglichen. Darüber hinaus verfügt das System über eine fünfachsige Bewegungssteuerung für präzise und wiederholbare Bewegungen, eine interne Kühlmaschine für einheitliche Ergebnisse und ein benutzerfreundliches HMI (Human-Machine Interface) für eine einfache Einrichtung und Bedienung der Maschine. Darüber hinaus kann der Anwender verschiedene Schleifparameter, wie Geschwindigkeit, Kraft und Druck, auswählen, die je nach Anwendungsfall variiert werden können. Die integrierte CCD-Kamera ermöglicht eine automatische Wafer-Inspektion, während das eingebaute Sicherheitswerkzeug Schäden an den Wafern durch Überbearbeitung verhindert. DISCO DFP8140 ist eine leistungsstarke und zuverlässige halbautomatische Lösung für die Verarbeitung von Halbleiterscheiben. Es bietet eine hervorragende Kombination aus Flexibilität, Präzision und Konsistenz und ist somit ideal für die Waferverarbeitungsindustrie.