Gebraucht DISCO DFS 8910 #9275637 zu verkaufen

DISCO DFS 8910 Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist eine vollautomatische, Mehrzweck-Bearbeitungsmaschine zum Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben. Es ist mit mehreren Prozessmodulen ausgestattet, so dass es eine Vielzahl von Prozessen effizient und präzise durchführen kann, einschließlich Schleifen, Läppen, Polieren, Ätzen und Reinigen. Die Maschine verfügt über einen modularen Aufbau, so dass Benutzer nach Bedarf Funktionen hinzufügen oder entfernen können. Durch den modularen Aufbau kann das System auch problemlos in jede Halbleiterfertigungsleitung integriert werden. DISCO DFS8910 wird von einem Servomotorantrieb angetrieben, der in der Lage ist, präzise Bewegungs- und Positionierungssteuerung zu liefern, um die gewünschten Materialabtragsraten zu erreichen. Es kann leicht angepasst werden, um eine Vielzahl von verschiedenen Größe Wafer zu verarbeiten, von 200mm Wafer zu den kleinsten 3 "Wafer. Die Maschine ist mit einer patentierten „Diamond Flow Unit“ ausgestattet, die hocheffektive Schleifprozesse zum Schleifen, Läppen, Polieren und Ätzen bietet. Diese Maschine entfernt in einem einzigen Schritt effizient Material von der Oberfläche des Wafers, was zu einer geringen Fehlerrate führt. Das Werkzeug ist auch so ausgelegt, dass es einen gleichmäßigen Druck auf den Wafer aufrechterhält, was zu einem gleichmäßigen Materialabtrag und verbesserten Gesamtprozessausbeuten führt. Die Software-Schnittstelle des Asset ermöglicht eine automatisierte Steuerung des Schleif-, Läpp- und Polierprozesses. Dieses Modell enthält Funktionen wie eine dedizierte Benutzeroberfläche, Offline-Programmierbarkeit und eine integrierte Überwachungs- und Steuerungsausrüstung. Diese Software ist vollständig aktualisierbar und konfigurierbar, sodass Benutzer das System nach Bedarf anpassen können. Die DFS 8910 entspricht vollständig den Industriestandards und ist eine ideale Lösung für die Herstellung dünner Waferoberflächen. Diese Einheit bietet eine hohe Kontrolle über den gesamten Prozess, bei niedrigen Materialkosten und hoher Zuverlässigkeit. Dank seiner flexiblen Konstruktion kann die Maschine für nahezu jede Anwendung optimale Ergebnisse erzielen, von einfachen Oberflächenvorbereitungen bis hin zu äußerst komplexen Prozessen wie vollautomatisiertem Präzisionslappen. Das Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug bietet außerdem eine hervorragende Service- und Wartungsunterstützung, um die beste Leistung zu gewährleisten.