Gebraucht DISCO DFS 8960 #293663241 zu verkaufen

DISCO DFS 8960 ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es ist für Anwendungen wie das Planarisieren ultradünner Substrate, das Erzeugen atomar flacher Materialien und das stirnseitige Schleifen der dünnsten Substrate konzipiert. Diese Maschine kann Wafer von Größen bis 300 mm mit einer maximalen Dicke von 150 μ m schleifen und polieren. DFS 8960 ist mit einem fortschrittlichen motorisierten Spindelsystem aufgebaut, das eine präzise Einstellung der Schleif-, Läpp- und Poliervorgänge ermöglicht. Dies sorgt für hochwertige Ergebnisse mit erhöhter Genauigkeit und geringerem Materialverlust. Zusätzlich trägt die motorisierte Spindeleinheit dazu bei, die auf den Wafer ausgeübte Schleifkraft zu reduzieren, wodurch das Risiko von kleinen Kratzern und Makeln reduziert wird. DISCO DFS 8960 ist mit einer umfassenden Maschine zur Steuerung und Überwachung der verschiedenen Operationen ausgestattet, die im Wafer-Schleif- und Polierprozess erforderlich sind. Dazu gehört eine intuitive grafische Benutzeroberfläche (GUI) zur Überwachung der Waferposition sowie der Größe und Form von Schleif-/Läppschleifmitteln. Es enthält auch ein Vision-Tool und eine erweiterte Bewegungssteuerung für präzise Bewegungen der Spindel und Wafer-Tisch. Die DFS 8960 ist zudem mit einem integrierten Kammermodell ausgestattet, das zur Verringerung der Kammerkontamination beiträgt, indem die Exposition von Schleifmaterialien gegenüber der Umwelt minimiert wird. Dies hilft, die Reinheit und Präzision des Materials und des Zielwafers während des Schleif- und Polierprozesses zu erhalten. Die integrierte Kammer trägt auch dazu bei, die Wartungskosten im Zusammenhang mit dem Wechseln/Reinigen von Nassschleif- und Poliermaterialien zu reduzieren. Schließlich ist DISCO DFS 8960 mit einer leistungsstarken Ölschlamm-Filtrationsausrüstung ausgestattet. Dieses System verhindert, dass Ölschlamm in den Arbeitsplatz eindringt und trägt dazu bei, eine sichere Umgebung zu gewährleisten und gleichzeitig die Produktivität und Effizienz im Wafer-Schleif- und Polierprozess zu verbessern. Insgesamt ist DFS 8960 eine hochentwickelte Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit. Es ist für qualitativ hochwertige, präzise und effiziente Schleif-, Läpp- und Polieroperationen konzipiert, was es zu einer idealen Wahl für moderne Anwendungen macht.