Gebraucht DISCO DGP 8760 + DFM 2700 #293619746 zu verkaufen

DISCO DGP 8760 + DFM 2700 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine optimierte Lösung, die die Vorteile einer flexiblen Diamantschleiftechnologie und eines vielseitigen Single Wafer Lapping Systems vereint. Diese hochmoderne Einheit bietet hervorragende Oberflächengüte und fehlerfreie Oberflächen, die für ein breites Anwendungsspektrum geeignet sind. In seiner Schleiftechnik nutzt der DGP 8760 die Vorteile sowohl eines potentiometrisch betriebenen Vorschubmechanismus als auch einer Mikropositionierantriebsmaschine, die beide für eine optimale Schleifleistung auf jeder Art von Wafer ausgelegt waren. Die Maschine ist in der Lage, extrem präzise Oberflächen zu erzielen, mit einem totalen Regelfehler von 0,001 µm und einer ultrafeinen Rauhigkeit von 0,3 nm. Dadurch wird sichergestellt, dass die Vorrichtung während des Schleifvorgangs jede Art von Defekt aus den Wafern wirksam beseitigt. Zum anderen bietet der DFM 2700 ein äußerst vielseitiges einziges Wafer-Läppwerkzeug für die Bearbeitung von Oberflächen. Diese Maschine eignet sich für die Fertigstellung aller Arten von Waferoberflächen. Es verwendet eine mehrzonige Läppplatte, die eine genau gesteuerte Achse aufweist, um präzise Läppergebnisse zu erzielen. Der DFM 2700 verfügt auch über drei voreingestellte Modi zum Läppen, die es dem Benutzer ermöglichen, Operationen in einem Bruchteil der für das manuelle Läppen benötigten Zeit abzuschließen. Darüber hinaus bietet die Maschine auch eine präzise Kantenisolierung, die dafür sorgt, dass empfindliche Kanten mit großer Sorgfalt gehandhabt werden. Für eine höhere Zuverlässigkeit und Genauigkeit umfasst DISCO DGP 8760/DFM 2700 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Asset auch fortschrittliche Poliertechnologie. Dazu gehören speziell zugeschnittene Diamantschlämmen und Polierkissen, die eine hervorragende Oberfläche auf den Wafern bieten. Darüber hinaus verfügt das Modell über mehrere weitere benutzerfreundliche Funktionen, wie eine leistungsstarke Filterausrüstung, einen integrierten halbautomatischen Läppassistenten und einen vakuumunterstützten Poliervorgang. Insgesamt ist DGP 8760 + DFM 2700 Wafer Grinding, Lapping & Polishing System eine zuverlässige, präzise und vielseitige Lösung, die Exzellenz in allen Bereichen des Waferschleifens, Läppens und Polierens bietet. Seine Eigenschaften bieten überlegene Oberflächenveredelungen und fehlerfreie Wafer, was es zu einer idealen Maschine für eine Vielzahl von Anwendungen macht.