Gebraucht DISCO DGP 8760 + DFM 2700 #293633785 zu verkaufen
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ID: 293633785
Wafer back grinder
Load port
Robot
Chuck table
Spindle
(2) Transfer arms
Spinner
Position
Chuck table washing
Vacuum pump
Polish residue collector
UPS
Transformer
DTU
DFM2700:
Load port
Robot
Inspection table
UV Table
Alignment table
Wafer transfer table
(2) Wafer transfer arms
Dicing tape attachment table
Dicing tape feeder
Batch cutting
Workpiece transfer arm
Protection tape peeling
Workpiece unloading
Unloader
Vacuum pump
2006 vintage.
DISCO DGP 8760 + DFM 2700 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, ideal zum Polieren einer Vielzahl von Wafertypen, einschließlich Polysilizium, Quarz und Galliumarsenid. Es wurde entwickelt, um eine präzise und genaue Dünnschichtabscheidung zu gewährleisten, um die höchsten Anforderungen zu erfüllen, insbesondere in der Messtechnik und in der MEMS-Industrie. DISCO DGP 8760 verfügt über eine hochpräzise Schleifspindel, um ein präzises Nachschleifen zu ermöglichen, während der DFM 2700 einen digitalen Kraftsensor verwendet, um die Schleifkraft zu messen und zu steuern und so eine überlegene Waferoberflächenqualität zu gewährleisten. Darüber hinaus weisen beide Systeme unabhängig voneinander verstellbare Gelenkarmführungen zur präzisen Probenausrichtung für die Waferbearbeitung auf. Die Schleifmaschine DGP 8760 ist mit einem Steuergerät ausgestattet, das die Betriebsbedingungen der Spindel überwacht und ihren Druck entsprechend den programmierbaren Parametern und Einstellungen anpasst. Der Läpp- und Polierprozess wird durch eine isolierte Luftspülung und einen Hochgeschwindigkeits-pneumatischen Polierstrahl weiter verbessert, die eine möglichst gute Oberflächengüte gewährleisten, ohne die Genauigkeit des Prozesses zu beeinträchtigen. Insgesamt bietet das System modernste Geräte mit einem breiten Spektrum an Schleif-, Läpp- und Polieranwendungen. Sein automatisierter Prozess garantiert die Wiederholbarkeit und Genauigkeit der Waferbearbeitung. Darüber hinaus bieten die offene Architektur und die benutzerfreundliche Oberfläche Flexibilität für die Implementierung individueller Prozesse und Anwendungen. Eine ordnungsgemäße Pflege und Wartung ist auch für dieses Gerät unerlässlich, das die tägliche Überprüfung des Spannfutterdrucks, der Vorrichtung, der Räder und der Spindel umfasst. Auch die regelmäßige Kontrolle auf lose Stücke und die Reinigung von Restmaterial aus dem Arbeitsbereich ist notwendig, um eine optimale Leistung zu erzielen. Zusammenfassend stellt die Maschine DISCO DGP 8760/DFM 2700 eine schlüsselfertige Lösung für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern dar. Es umfasst Präzisionsinstrumente und erweiterte Funktionen und bietet das bestmögliche Ergebnis für eine Vielzahl von Anwendungen.
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