Gebraucht DISCO DGP 8760 + DFM 2700 #9230369 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9230369
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2006
Wafer backside grinder, 12"
Consumption rate:
During warming up: 450 L/min (ANR) / Less
Average during processing: 700 L/min (ANR) / Less
During maximum flow: 1300 L/min (ANR) / Less
Polishing residue collector:
Pressure: 0.3 to 0.5 MPa
Variation: 0.03 MPa / Less
Rate: 50 L/min / Higher (A.N.R.)
Water: Wheel coolant & cleaning (Deionized)
Pressure: 0.3-0.4 MPa
Flow rate: Maximum: 25 L/min / Higher
Temperature: +2°C
Spindle & chuck table coolant:
Water used: City water / Tap water
Pressure: 0.2 - 0.3 MPa
Flow rate: 9.5 L/min / Higher
Temperature: 20°C-25° C
Vacuum unit:
Water used: City water / Tap water (Meeting: Water quality standard)
Pressure: 0.05 - 0.45 MPa
Flow rate:
2.0 L/min (Temperature: Supply water 30° C / Lower)
1.5 L/min (Temperature: Supply water 25° C / Lower)
1.0 L/min (Temperature: Supply water 20° C / Lower)
Polishing residue collector:
Pressure: 0.2-0.3 MPa
Flow rate: 4 L/min / Higher
Exhaust:
Displacement: 4 m³/min (Connection: Main body)
Static pressure: -60 Pa / Higher (Connection: Main body)
Connection port:
Vacuum unit: ID 38 mm x OD 45.8 mm
Polishing residue collector: ID 101.6 mm x OD 113.0 mm
Power requirements: 200 VAC 10 %, 3 Phase, 50/60 Hz
During warm up: 2.8 kW
During processing: 8.4 kW
Maximum power: 26 kVA
2006 vintage.
DISCO DGP 8760 + DFM 2700 Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist ein multifunktionales Produktionssystem, das für die Herstellung von elektronischen Komponenten im Mikromaßstab und Millimeter-Maßstab entwickelt wurde. Diese Einheit verarbeitet Siliziumwafer in Stufen des Schleifens, Läppens und Polierens. Zu Beginn des Prozesses werden große Scheiben mit rauhen Oberflächen in die Schleifstufe des DGP 8760 eingesetzt. Diese Stufe ist ein mechanischer Schleifprozess, der den Wafer abflacht und dünn macht und gleichzeitig die Oberseite glättet. Der Schleifprozess ist vollautomatisiert und gewährleistet die Genauigkeit und Qualität der Oberfläche des Wafers vor der Läppstufe. Nach Erreichen der gewünschten Dicke werden die automatisch belasteten Wafer an die Läppphase weitergeleitet. Die Läppstufe ist eine nicht abrasive Technik, die die Oberflächen des Wafers poliert und veredelt. Das Läppen erfolgt in zwei Richtungen mit einem oszillierenden Schlamm aus Aluminiumoxid- und Siliciumcarbid-Abriebteilchen. Diese Maschine hat die Fähigkeit, die Abriebpartikel zu erfassen und zu recyceln, die typischerweise in manuellen Läppprozessen verwendet werden, was eine erhöhte Anzahl von Prozessen mit weniger Materialabfall ermöglicht. Zusätzlich reduziert das Läppverfahren mit einer niederdruckgesteuerten Technik das Risiko einer Beschädigung und Verschmutzung der Oberflächen des Wafers. Der letzte Schritt im Prozess ist die Polierstufe. In dieser Phase werden die Wafer einer sanften Kraft ausgesetzt, um die Glätte der Oberflächen des Wafers weiter zu verfeinern. Die DFM 2700 ist eine vollautomatische, programmierbare Polier- und Puffermaschine, die eine Reihe von motorisierten Turbinenköpfen und -pads verwendet, um eine hohe Genauigkeit und Gleichmäßigkeit zu erreichen. DISCO DGP 8760/DFM 2700 ist ein leistungsstarkes Werkzeug zum präzisen und präzisen Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern für die Herstellung von elektronischen Komponenten im Mikromaßstab und Millimeter-Maßstab. Dieser Vermögenswert bietet eine Prämienabwicklung auf wiederholbare, zuverlässige und kostengünstige Weise.
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