Gebraucht DISCO DGP 8760 + DFM 2700 #9236095 zu verkaufen

DISCO DGP 8760 + DFM 2700 Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist ein automatisiertes, integriertes System zur Präzisionsscheibenherstellung. DISCO DGP 8760 ist ein hochpräziser, zweiachsiger Schleifer/Polierer, der zum automatischen Bearbeiten von Substraten und zum Schleifen und Polieren feinster Oberflächen mit Auflösung der Merkmale entwickelt wurde. Dieses Gerät wurde entwickelt, um die Verarbeitungszeit zu reduzieren und gleichzeitig das Risiko einer Kontamination zu vermeiden. Die Maschine wird mit einem integrierten Trägerroboter für das Substrathandling geliefert. Der Roboter erzeugt Bewegung entlang der X-Achse, Y-Achse und der Kippachse, um die Substrate zum Schleifen, Läppen und Polieren zu bringen. Der Handlingroboter hebt und senkt auch die Substrate zwischen Trägern mit Leichtigkeit. Der Roboter umfasst bis zu 4 Bearbeitungsträger für Substrat- und Vorrichtungsbelastung. DISCO DGP 8760 nutzt eine fortschrittliche Softwaresteuerung, die den gesamten Schleif-, Läpp- und Polierprozess automatisiert. Das Werkzeug umfasst zwei Räder zum Abschleifen eines Substrats bis zum Durchmesser von 8 "und benötigt nur zwei Mitnehmer zum Bedienen. Das Rad befestigt und löst sich mit einem Spannmechanismus. DISCO DFM 2700 ist ein doppelseitiges Polierelement zum Glätten unregelmäßiger Oberflächen. Dieses Modell wird typischerweise zum präzisen optischen Läppen und Polieren verwendet, was ein feines und hochauflösendes Polieren von Substraten ermöglicht. Zu den Hauptmerkmalen des DFM 2700 gehören: eine servomotorische Antriebsausrüstung, die Richtung und Tiefe der Plattenbewegung fein einstellen kann, eine Verarbeitungsgeschwindigkeit von 17 U/min, ein CNC-Steuertisch und ein mikroprozessorgesteuerter Roboterarm zum Be- und Entladen von Substraten. DISCO DGP 8760/DFM 2700 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem ist eine innovative, vollständig integrierte hochpräzise Einheit, die zur automatischen Bearbeitung von Wafern und zur Erzeugung von Oberflächen mit feiner Auflösung der Funktionen konzipiert wurde. Diese Maschine arbeitet mit Robotik-Technologie und fortschrittlicher Software, um alle Prozesse zu automatisieren und so Genauigkeit und Präzision zu gewährleisten, was zu einer kostengünstigen Wafer-Produktionslösung führt.