Gebraucht DISCO DGP 8760 + DFM 2700 #9249024 zu verkaufen

DISCO DGP 8760 + DFM 2700
ID: 9249024
Wafer back grinder.
DISCO DGP 8760 + DFM 2700 ist eine innovative Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die eine hohe Produktivität und eine hervorragende Oberflächenbeschaffenheit liefert. Dieses System verfügt über den hochpräzisen Schleifscheibenschleifer DGP 8760, gepaart mit der ultragenauen feinen Läppmaschine DFM 2700, die die beste Kombination für Präzision und Effizienz in den anspruchsvollsten Schleif- und Läppanwendungen bietet. Der Schleifscheibenschleifer DGP 8760 ist speziell für Schleif- und Läppscheiben mit einer Dicke von 50 μ m bis 1,2 mm ausgelegt. Es verfügt über fortschrittliche Bewegungssteuerungstechnologie, die eine optimale Waferbewegung und Schleifscheiben-Interaktion gewährleistet, die eine überlegene Oberflächengüte und ultrafeine Präzisionsschleifen bietet. Der DGP 8760 verfügt zudem über ein ergonomisch gestaltetes Setup, das eine einfache und effiziente Bedienung und Bedienung ermöglicht. Für optimale Produktivität verfügt der DGP 8760 über bis zu sechs unabhängig voneinander gesteuerte Schleifspindeln, so dass der Anwender mehrere Wafer in einer Vielzahl von Größen und Dicken gleichzeitig schleifen kann. Die feine Läppmaschine DFM 2700 ist gepaart mit der 8760 und ist eine hochpräzise Einheit für überlegenes Läppen und Polieren. Der 2700 nutzt eine fortschrittliche Luftlagerspindelkonstruktion, die hochpräzise und wiederholbare Ergebnisse bei minimalem Verschleiß der Komponenten gewährleistet. Ein einzigartiges Schleifbandtransportband und angetriebene Transportrollen ermöglichen hochgenaues, schnelles Feinlappen und Polieren. Darüber hinaus ist der 2700 mit einer anpassbaren Steuerungsmaschine ausgestattet, die dem Anwender die Flexibilität gibt, den Läppbetrieb nach seinen genauen Spezifikationen zu programmieren, und eine Vielzahl verschiedener Läppprozesse ermöglicht. Die Kombination aus DGP 8760 und DFM 2700 bietet eine 3-achsige Schleif-, Läpp- und Polierlösung mit hoher Präzision und hervorragender Leistung. Das Werkzeug hat die Fähigkeit, Spitzenergebnisse während des gesamten Betriebs zu produzieren, so dass es eine ideale Wahl für Serienproduktion, Prozessentwicklung, Engineering und Forschung und Entwicklung ist. Insgesamt ist DISCO DGP 8760/DFM 2700 eine fortschrittliche Lösung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, die entwickelt wurde, um die akribischsten Anwendungen durchzuführen. Es verfügt über eine hochpräzise Schleifanlage und eine überlegene Läppmaschine, die eine erhöhte Produktivität, präzise Oberflächengüte und wiederholbare Ergebnisse ermöglicht.
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