Gebraucht DISCO DGP 8760 + DFM 2700 #9389537 zu verkaufen

DISCO DGP 8760 + DFM 2700 Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung ist ein fortschrittliches System für Wafer Oberflächenvorbereitung und Materialbearbeitung Anwendungen entwickelt. DISCO DGP 8760/DFM 2700 Einheit umfasst zwei Einheiten, die zusammenarbeiten, um die Fähigkeit zu mahlen und polieren Waferoberflächen bieten, so dass es für eine Vielzahl von Produktions- und Forschungslabors geeignet. Die DGP 8760 ist eine Hochgeschwindigkeits-Schleifeinheit, die speziell entwickelt wurde, um Waferoberflächen in einem industriellen Umfeld vorzubereiten. Diese Maschine bietet hocheffiziente Schleiffunktionen bei gleichzeitiger Minimierung von Spannungen und physikalischer Belastung, um ein hohes Spiel aufrechtzuerhalten und gleichzeitig die für komplexe Schaltungsanwendungen erforderliche hochwertige Oberflächengüte bereitzustellen. Der DFM 2700 ist eine Fertigungseinheit, die präzise Polier- und Veredelungsfähigkeiten bietet. Dieses Gerät verwendet einen zweistufigen Ansatz, zuerst mit einfachen Schleiftechnologien, um eine primäre Oberfläche zu produzieren, dann mit feinen Schleifmitteln und fortschrittlichen Veredelungstechniken für eine höhere Genauigkeit. Das integrierte Prozesssteuerungstool sorgt für konsistente Ergebnisse und hält die Prozesszeiten schnell und effizient. DGP 8760 + DFM 2700 Asset ist vielseitig und einfach zu bedienen. Die Wafer werden auf die Platten der DGP- und DFM-Einheiten geladen, wodurch sich Größen und Formen unterscheiden, die beim Schleifen und Polieren leicht und schnell gewechselt werden können. Dieses Modell kann Waferoberflächen mit einer breiten Palette von Oberflächengüte Fähigkeiten zur Verfügung stellen, von großen rauen Schleifen zu ultra glatten Polieren. Insgesamt ist DGP 8760/DFM 2700 eine leistungsfähige und zuverlässige Ausrüstung, die eine effiziente und genaue Waferoberflächenvorbereitung bietet. Mit seinem zweistufigen Ansatz kann es eine Vielzahl von Anforderungen erfüllen, von der industriellen Produktion bis zur präzisen Oberflächenveredelung für Forschungsprojekte. Dieses Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem ist eine gute Wahl für jede Produktion oder Forschung Anwendung.