Gebraucht DISCO DGP 8760 #293620428 zu verkaufen

DISCO DGP 8760 Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist eine vielseitige, hochpräzise Maschine zum Schleifen, Schlagen und Polieren großer Wafer mit außergewöhnlich hoher Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Es ist mit unabhängigen integrierten Dreh- und Linearachsen ausgestattet, die eine variable Drehzahl und lineare Bewegungen sowie eine präzise Dreh- und Neigungsführung für Schleifen, Polieren, Läppen und mehr im Bereich von 1 mm bis 200 mm ermöglichen. Darüber hinaus ist das System mit einer GUI-Software programmiert, die den Bedienern eine intuitive Schnittstelle bietet, um die Parameter der Einheit wie Spindelgeschwindigkeiten und Vorschübe anzupassen und gleichzeitig die Abfolge der Operationen und Echtzeitergebnisse zu überwachen. Die Maschine besteht aus einer starren Monoblockbasis mit Präzisionsspindelbefestigung und Schwenkkopf mit hochauflösenden Gebern an Dreh- und Linearachsen. Die Software, zusammen mit dem beweglichen Kopf und CNC-Programmierung, ermöglicht eine enorme Flexibilität und Funktionsgenauigkeit. Das Durchschleifen wird mit variablen Geschwindigkeiten zwischen 0,01 und 300 U/min ermöglicht, was Schleifvorgänge mit hoher Wiederholbarkeit und Oberflächenfinesse erleichtert. Das Hochgeschwindigkeitsschleifverfahren minimiert die thermische Belastung und maximiert die Perfektion in Form paralleler, halbparalleler und abgewinkelter Flächen. Die Maschine verfügt über einen vollautomatischen Schleifscheibenwechsler sowie mehrere Puffer für den Schleifscheibenvorschub, so dass der Benutzer mit einem Mausklick drei verschiedene Arten von Schleifscheiben programmieren konnte. Schließlich kann ein Wafer-Kühlwerkzeug hinzugefügt werden, um thermische Veränderungen zu minimieren, die möglicherweise die Oberflächentopologie der Probe verändern könnten. Die Hauptfunktionen der Maschine sind Schleifen, Läppen und Polieren, aber DISCO DGP8760 hört dort nicht auf. Eine optionale Vakuumbeschichtung, die an der Anlage befestigt werden kann, kann Schichten aus Schutzmaterial wie Siliziumoxid oder Aluminiumoxid auf Waferproben bereitstellen und macht dieses Modell zu einem multifunktionalen Werkzeug für noch mehr Probentypen. Mit mehreren Peripheriegeräten und hochgenauer Zuführung ist DGP 8760 die perfekte Wahl für einen zuverlässigen, kontrollierten Betrieb und Präzisionsergebnisse für Ihre Wafer.