Gebraucht DISCO DGP 8760 #9166427 zu verkaufen

DISCO DGP 8760 ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Dieses System ermöglicht Anwendern eine automatisierte Lösung für verschiedene Schleifanwendungen. Das Gerät kann einen einzelnen Wafer bis zu einem Durchmesser von 8 Zoll und einer maximalen Dicke von 7,5 mm mit einem maximalen Gewicht von 300 Gramm handhaben. DISCO DGP8760 ist mit den neuesten Technologien und Automatisierungsfunktionen ausgestattet, um das präzise Schleifen und Polieren einer Vielzahl von Wafermaterialien zu gewährleisten. Die Maschine beherbergt einen Schleifkopf, eine Beckenplatte, eine Platte und Polierkissen, die alle zur präzisen Steuerung von Prozessvariablen einstellbar sind. Das überlegene Wafer-Vorausrichtungswerkzeug, das in den Hauptkörper des Asset integriert ist, garantiert eine minimale Bewegung von Wafern und ermöglicht ein genaues Schleifen bis zu hoher Präzision. Für das perfekte Schleifen und Polieren von hochsensiblen Materialien, DGP 8760 Modell paart fortschrittliche abrasive Medien mit den neuesten vibrationsfreien Luftschleifer, Läppführungen und Poliersysteme. Die Anlage arbeitet in einem dreistufigen Verfahren, bei dem der Schleifkopf durch Vorschleifen des Wafers auf eine vorgegebene planare Form beginnt. Dieser Schritt verwendet einen speziell entwickelten Patronenkopf mit Schleifmitteln, die entworfen sind, um die Materialentfernungszeit bei minimalem Materialverlust zu reduzieren. Nach dem Vorschleifen kann der Benutzer die Wappenplatte mit den Poliermedien, die mit einem auf dem Wafer haftenden Vakuumfutter gehalten werden, zum Läppen der Wafer verstellen. Der Benutzer kann dann den Prozess mit dem Poliersystem beenden, um die gewünschte Oberfläche zu erreichen. Ein integrierter Timer sammelt und speichert Prozesszeitinformationen und ermöglicht auch die Anpassung von Prozessparametern. Über die Fernbedienung kann über einen Webbrowser auf DGP8760 Gerät zugegriffen werden, um Daten zu protokollieren, zu warten und zu bedienen, sodass Benutzer präzise Informationen anzeigen können. DISCO DGP 8760 ist die ideale Wahl zur Prozessoptimierung und zur konsistenten und unübertroffenen Präzisions-Waferbearbeitung in einer Produktionsumgebung. Mit dem integrierten Luftschleifer und der polierten Oberflächenüberwachung sorgt diese Maschine für hohe Genauigkeit und glatte Oberflächen, die für alle Arten von Wafermaterialien geeignet sind.