Gebraucht DISCO DGP 8760 #9251995 zu verkaufen

DISCO DGP 8760 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die speziell für die Verarbeitung dünner Filme und Substrate, insbesondere Siliziumscheiben, entwickelt wurde. Es eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, vom Polieren von Wafern bis zur Oberflächenrauhigkeitskontrolle, Läppen und Entgraten. DISCO DGP8760 kombiniert eine schleifmittelfreie „Prozessscheibe“ mit einem leistungsstarken Pumpensystem, um hohe Durchsatzschleif- und Läppraten zu erreichen. Die Prozessscheibe verwendet Diamantpaste und eine einzigartige Scheibentechnologie, um die Oberfläche des Werkstücks zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Diese Prozessscheibe verwendet eine umlaufende Platte und einen integrierten Antrieb, um die Werkstücke gleichmäßig über ihre Oberfläche zu drehen. Die Prozessscheibe weist außerdem einen Schwimmring auf, auf dem das Werkstück bei gleichmäßigem Antrieb gehalten wird. DGP 8760 verfügt über einen integrierten hochpräzisen Touchscreen mit einer Reihe von Prozessparametern zur Steuerung des Schleif- und Polierprozesses. Der Benutzer kann das zu verwendende Medium, die Schleifgeschwindigkeit und die Polierzeit auswählen, um die gewünschte Oberflächengüte zu erzeugen. DGP8760 hat auch eine hochpräzise Temperaturregelung, so dass das Werkstück während des Schleifvorgangs keiner übermäßigen Wärme ausgesetzt wird. DISCO DGP 8760 verfügt über mehrere Sicherheitsmerkmale, um das sichere und effiziente Schleifen, Läppen und Polieren von dünnen Folien zu gewährleisten. Dazu gehört die Gefahr einer Verletzungsverhinderungseinheit, die dafür sorgt, dass keine Fremdstoffe mit dem zu bearbeitenden Wafer in Berührung kommen. Zusätzlich ist die Maschine mit einem vakuumunterstützten Schleifwerkzeug ausgestattet, das kleine Partikel vom Werkstück fernhält. DISCO DGP8760 ist ein sehr effizientes und robustes Waferschleifen, Läppen und Polieren. Seine effiziente und gleichbleibende Leistung, gepaart mit seiner Fähigkeit, dünne Folien mit Präzision und Wiederholbarkeit zu verarbeiten, macht es zu einer idealen Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen. Es eignet sich besonders zur Herstellung von Hightech-Dünnschichtprodukten, wie Sensoren, Transistoren und Speicherchips.