Gebraucht DISCO DGP 8761 + DFM 2800 #293652194 zu verkaufen

DISCO DGP 8761 + DFM 2800 Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist eine automatisierte, hochpräzise Engineering-Lösung für die Herstellung von ultraglatten Wafern mit einer außergewöhnlich hohen Genauigkeit. Durch den Einsatz von DISCO proprietärer Luftlagerspindeltechnologie, hochpräziser Rotation und glatter, wiederholbarer Steuerung sowohl der Schleif- als auch der Läpp- und Polierstufe erzeugt das System ultraflache Oberflächen mit einer minimalen Oberflächenrauhigkeit von ⅒ µm (12356 nm). Die Schleifstufe in der Einheit verwendet eine Doppelscheibenkonfiguration und eine automatisierte Tiefenkontrolle, um Verdünnungen, runde Kanten und Stöße auf der Oberfläche des Wafers zu entfernen, um ein hohes Maß an Oberflächengüte zu schaffen. Die Runden- und Polierstufe verwendet auch eine Doppelscheibenkonfiguration und verwendet Diamantmasse, um die Probe bis zur gewünschten Oberflächengüte und Glätte zu polieren. Die Maschine wird durch ihre programmierbare Bewegungssteuerung und ihr dediziertes CNC-Werkzeug, das eine präzise und wiederholbare Steuerung der Schleifer und Lapper ermöglicht, weiter verbessert. Darüber hinaus verfügt die Anlage über eine breite Palette von Schleif- und Polierwerkzeugen, um eine breite Palette von Substraten wie Aluminium, Titan, Edelstahl, Zink und anderen Metallen sowie Glas und Keramik zu erreichen. Das Modell verfügt auch über eine optionale Keramik- und Diamantschleifscheibe, die für Keramik-auf-Keramik-Läppvorgänge verwendet werden kann, was die Leistungsfähigkeit der Ausrüstung weiter erhöht. Darüber hinaus ist das System unter Berücksichtigung der Sicherheit und Benutzerfreundlichkeit konzipiert. Zu den Sicherheitsmerkmalen gehören eine programmierbare Start/Stop-Einheit für einen sicheren, problemlosen Betrieb und eine Schutzabdeckung, die eine ungehinderte Sicht auf den Schleif- und Läppbereich gewährleistet und das Verletzungsrisiko reduziert. Ein programmierbarer Akkumulator ermöglicht die Ansammlung des Probenmaterials, um sicherzustellen, dass alle Proben die gleiche Größe und die gleiche Größe für jede Probe verwendet werden. Darüber hinaus ist die Maschine mit einer Reihe von branchenüblichen Schleif- und Polierrezepten vorprogrammiert, die an spezifische Anforderungen angepasst werden können. Insgesamt ist DISCO DGP 8761/DFM 2800 Wafer Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug eine robuste und zuverlässige Engineering-Lösung für die Herstellung von ultraglatten Wafern mit einer unglaublich hohen Genauigkeit. Durch die Verwendung der höchsten Präzisionsspindeltechnologie und CNC-Systeme liefert das Asset die gewünschte Oberflächengüte und Ebenheit und garantiert konsistente und wiederholbare Ergebnisse, chargenweise.