Gebraucht DISCO DGP 8761 + DFM 2800 #293662957 zu verkaufen

DISCO DGP 8761 + DFM 2800 ist ein spezialisiertes Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das für optimale Präzision und Effizienz in der Halbleiterwaferbearbeitung entwickelt wurde. Sein fortschrittliches Design ermöglicht eine erhöhte Kontrolle und Präzision beim Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben für eine Vielzahl von Anwendungen. Das Gerät besteht aus zwei getrennten Komponenten: der Waferschleifmaschine DGP 8761 und der Läpp- und Poliermaschine DFM 2800. Die DGP 8761 ist eine vollautomatisierte, hochpräzise Scheibenschleifmaschine, die auch bei extremer Hitze und abrasiven Bedingungen eine erhöhte Genauigkeit und Kontrolle liefert. Es verfügt über eine schnelle und reaktionsschnelle PC-basierte Steuerungsmaschine sowie eine benutzerfreundliche Benutzeroberfläche, mit der Sie ihre Arbeitsabläufe anpassen können, was einen reibungsloseren Betrieb und einen verbesserten Durchsatz ermöglicht. Die DFM 2800 ist eine hochpräzise Läpp- und Poliermaschine, die eine verbesserte Genauigkeit und Flexibilität beim doppelseitigen Polieren bietet. Ausgestattet mit einem robusten Antriebswerkzeug ist es für die Verarbeitung von Substraten von 1µm bis 3µm Dicke ausgelegt. Diese Maschine fungiert als leistungsstarkes Veredelungswerkzeug und bietet eine überlegene Kontrolle über den Läpp- und Polierprozess mit überlegenen Oberflächenveredelungen und hoher technischer Genauigkeit. In Kombination bieten diese beiden Maschinenkomponenten eine hochentwickelte Lösung zum Waferschleifen, Läppen und Polieren. Das automatisierte Setup ermöglicht auch unter extremen Bedingungen konsistente Ergebnisse. Diese Prozesse werden alle mit Präzision und Effizienz durchgeführt und geben Anwendern volle Kontrolle über ihre Präzisionsanforderungen. Die Ausrüstung ermöglicht die schnelle Herstellung komplexer Geräte mit minimalem Abfall und ist somit eine ideale Lösung für die Verarbeitung von fortschrittlichen Halbleiterscheiben.