Gebraucht DISCO DGP 8761 + DFM 2800 #293827085 zu verkaufen

DISCO DGP 8761 + DFM 2800 ist eine branchenführende Ausrüstung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, die entwickelt wurde, um hervorragende Leistung beim Schleifen, Läppen und Polieren großer flacher Substrate für die Herstellung integrierter Schaltungen zu bieten. Das System nutzt die Kombination aus der Schleif- und Polierplattform DISCO DGP 8761 und der Läpp- und Polierplattform DFM 2800 mit drei gleichzeitig arbeitenden Köpfen, um eine effiziente und präzise Verarbeitung von Wafern bis 8 "Durchmesser zu gewährleisten. DISCO DGP 8761 Schleif- und Polierplattform nutzt ein einzigartiges Fünf-Zonen-Design, das durch eine leistungsstarke, Touchscreen-Schnittstelle gesteuert wird und bietet eine Vielzahl von Prozesspaketen effektiv schleifen, schocken und polieren Substrate. Die Plattform ist mit einem automatisierten Wafer-Indexer ausgestattet, um eine genaue Substratbelastung, eine vollständig integrierbare SEMI-Flow-Ultraschallreinigungseinheit und eine mehrstufige, leistungsstarke, hochleistungsfähige Schleifmaschine zu gewährleisten. Um eine genaue und konsistente Prozesssteuerung zu gewährleisten, ist die Plattform mit unabhängigen Spindeln und Ventilen ausgestattet, um die Geschwindigkeit und den Druck auf das Substrat zu steuern. Die DFM 2800 Läpp- und Polierplattform nutzt zwei präzise Polierköpfe, um Substrate bis 8 "Durchmesser präzise zu schlagen und zu polieren. Die Plattform ist außerdem mit einem leistungsstarken Schleifschlammwerkzeug und einer integrierten Kühleinrichtung ausgestattet, um thermische Schäden zu vermeiden und das Potenzial für Kantenschrägungen zu minimieren. Der DFM 2800 verfügt zudem über ein automatisiertes Wafer-Höhensteuerungsmodell, das berührungslose Sensoren verwendet, um sicherzustellen, dass die Substrate für den Läpp- und Polierprozess auf einer optimalen Höhe gehalten werden. Insgesamt ist DISCO DGP 8761/DFM 2800 eine branchenführende Ausrüstung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, die eine hohe Genauigkeit und Flexibilität beim Schleifen, Läppen und Polieren großer flacher Substrate bietet. Das System kombiniert die automatisierten Wafer-Indexer und hochpräzise Polierköpfe der Plattformen DISCO DGP 8761 und DFM 2800 mit einer Vielzahl von Prozesspaketen, um eine effiziente und genaue Verarbeitung zu gewährleisten. Die automatische Wafer-Höhenregelung und integrierte Kühleinheit des DFM 2800 sorgt zudem für präzises Polieren und Kühlen des Substrats und bietet Anwendern höhere Ausbeuten und einen verbesserten Prozessfluss.