Gebraucht DISCO DGP 8761 + DFM 2800 #9401990 zu verkaufen

DISCO DGP 8761 + DFM 2800 'Wafer Schleifen, Läppen und Polieren' Ausrüstung ist eine hochentwickelte automatisierte Produktionslösung für moderne Halbleiterproduktion. Es wurde entwickelt, um qualitativ hochwertige, zuverlässige, wiederholbare und fehlerfreie Oberflächen für eine Vielzahl von Kantenkonfigurationen und Wafergrößen zu liefern. DISCO DGP 8761/DFM 2800 System nutzt die neuesten Technologien aus DISCO „act-on“ Portfolio, um überlegene Leistung zu liefern. Es ist mit einem 6-Achsen-Roboterarm, integrierter thermischer Prozesssteuerung und fortschrittlicher statistischer Prozesssteuerung ausgestattet, um die Wiederholbarkeit und Konsistenz des Prozesses zu gewährleisten. Das Gerät ist in der Lage, blanke und vollverpackte Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 12 Zoll und einer Dicke von bis zu 0,6 mm mit sehr präzisen und gleichmäßigen Schleif-, Läpp- und Polierfunktionen zu verarbeiten. Der Roboterarm an der Maschine bietet eine Reihe von Bewegungen, die die gesamte Oberfläche des Wafers einschließlich der Kanten abdecken. Dies gewährleistet eine gleichbleibende Bearbeitung auf allen Seiten des Werkstücks. Es ermöglicht auch, bis zu 12 Schleif-, Läpp- und Polierschritte in einem einzigen Zyklus durchzuführen. Der Arm ist von Natur aus sicher und mit fortschrittlichen Sichtsystemen ausgestattet, um eine präzise Positionierung und Ausrichtung zu gewährleisten. Das thermische Steuerwerkzeug in DGP 8761 + DFM 2800 ist eng in den Roboterarm integriert, um die Temperatur während des Prozesses zu halten und zu überwachen. Dies gewährleistet einen einheitlichen Prozess mit gleichbleibenden Verarbeitungsbedingungen über den gesamten Wafer. Schließlich ist DGP 8761/DFM 2800 Asset mit einer fortschrittlichen statistischen Prozesssteuerung ausgestattet, die eine Echtzeitüberwachung des Verarbeitungsparameters und der Datenanalyse ermöglicht. Dies ermöglicht eine präzise Abstimmung der Prozessparameter, um eine optimale Prozessproduktivität und Ausbeute zu gewährleisten. Insgesamt ist das Modell DISCO DGP 8761 + DFM 2800 'wafer schleifen, läppen und polieren' eine leistungsstarke, automatisierte Produktionslösung für die moderne Halbleiterproduktion. Es wurde entwickelt, um extrem präzise und gleichmäßige Schleif-, Läpp- und Polieroberflächen zu liefern und die neuesten Technologien zu verwenden, um Wiederholbarkeit und Konsistenz zu gewährleisten. Die integrierten Roboterarm- und Wärmesteuerungssysteme sorgen für höchste Oberflächengüte, während die fortschrittliche statistische Prozesssteuerung für optimale Prozessproduktivität und -ausbeute sorgt.