Gebraucht DISCO DGP 8761 #293629542 zu verkaufen

DISCO DGP 8761 ist eine Hochleistungs-Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Das System ist für die automatische Bearbeitung von Wafern in einem Größenbereich von 2 „bis 8“ ausgelegt. DISCO DGP8761 ist eine mehrstufige Einheit, die in der Lage ist, verschiedene Prozesse nach Kundenwunsch durchzuführen. Die Maschine führt Waferschleifprozesse mit einer Diamantschleifscheibe durch. Der Prozess wird durch breitbandige Schwingung unterstützt, wodurch die Schleifscheibe kontinuierlich schwingt. Dadurch soll sichergestellt werden, dass alle Oberflächen des Wafers ordnungsgemäß abgerundet oder eingeebnet werden. Die resultierende Oberfläche ist hinsichtlich Ebenheit und Robustheit ausgezeichnet. Läppen wird verwendet, um den Wafer auf eine höhere Ebenheit zu bringen. Das Verfahren findet in einem Güllebehälter statt, wo der Wafer mit einem Gummikissen verbunden und verwirbelt gedreht wird. Der Prozess wird durch eine Siliziumoxid-Aufschlämmung am Boden des Tanks unterstützt, die die Waferoberfläche glätten wird. Das Ergebnis ist eine flache und glatte Oberfläche, die zum Polieren bereit ist. Das Tool bietet eine hervorragende Polierleistung, indem es ein Peltier-Kühlelement unterhalb des Polierkissens verwendet. Dadurch bleibt die Polierkontaktentlastung extrem gering, was eine höhere Maßgenauigkeit und hervorragende Oberflächengüte ermöglicht. Außerdem kann der Polierdruck so eingestellt werden, dass sich der Wafer im Laufe des Prozesses nicht verformt. Darüber hinaus können spezifische Prozesse automatisiert und in das Modell integriert werden, um die Bearbeitungszeit zu reduzieren. Die Steuerungssoftware ermöglicht eine flexible Programmierung der Geräte und bietet eine einfach zu bedienende Schnittstelle zum Verwalten und Überwachen von Operationen. Die Software kann auch mehrere Operationen in einem Prozess integrieren, was die Effizienz des Produktionsprozesses erhöht. Abschließend ist DGP 8761 ein spezialisiertes Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem. Es nutzt die Vorteile anspruchsvoller Automatisierung und umfangreicher Prozessfähigkeiten, um qualitativ hochwertige Ergebnisse zu erzielen. Die mehrstufige Einheit soll sicherstellen, dass alle Oberflächen des Wafers professionell bearbeitet werden.