Gebraucht DISCO DGP 8761 #293663154 zu verkaufen

DISCO DGP 8761 Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung ist eine fortschrittliche Maschine entwickelt, um die höchste Qualität Oberflächen auf einzelnen Wafern zu produzieren. Das System ist in der Lage, Oberflächen von wenigen Nanometern bis zu einigen hundert Nanometern auf Wafern jeder Größe bis zu 300 mm Durchmesser zu produzieren. Es verfügt über eine Vielzahl von Funktionen, darunter einen kompakten, hocheffizienten Motorantrieb, einen starren Karosserierahmen, eine massive Hauptspindel und einen speziellen Waferhalter. Hauptbestandteil der Einheit ist die Schleifscheibe, die für die spezifische Anwendung und die gewünschte Oberflächengüte ausgewählt wird. Das Rad ist mit zwei Sechsecken beiderseits des Rades an der Antriebsspindel befestigt. Der Motorantrieb dreht das Rad mit Drehzahlen bis 3000 U/min und kann auch für feineres Polieren elektronisch verlangsamt werden. Spezialisierte Schleifscheiben werden zum Schleifen, Läppen oder Polieren verschiedener Materialien an der Spindel montiert, darunter Silizium, Quarz, Ferrit und sogar weiche Materialien wie Kunststoff und Schaum. Die Maschine enthält auch eine Vakuum-Spanneinheit zum Halten des Wafers während des Schleifens. Diese Einheit ist an der Hauptspindel befestigt und arbeitet in Verbindung mit dem Vakuumwerkzeug, um sicherzustellen, dass die Wafer auch bei hohen Geschwindigkeiten sicher an Ort und Stelle bleiben. Das Spannfutter hat auch verstellbare Endanschläge, um sicherzustellen, dass der gesamte Wafer gleichmäßig poliert wird, unabhängig von der Größe. Ein weiteres Merkmal von DISCO DGP8761 ist die Fähigkeit, schnell und effizient von einem Schritt des Prozesses zum nächsten zu gehen, was es ideal für die zeitnahe Bearbeitung mehrerer Wafer macht. Die Anlage umfasst auch automatische Spüldüsen, die helfen, das Rad und die Arbeitsfläche sauber zu halten, auch bei hohen Geschwindigkeiten. Die automatischen Spüldüsen sind für die Vermeidung von Arbeitsflächenverunreinigungen und für eine Endbearbeitung mit gleichmäßigem Aussehen unerlässlich. Das Modell verfügt über eine Reihe von Funktionen, die die Ermüdung des Bedieners minimieren und die Sicherheit für den Benutzer gewährleisten. Es verfügt über eine Not-Aus-Taste, einen automatischen Spindellast-Monitor und eine Schwingungsisolationsbasis, die sicherstellt, dass das Gerät geräuschfrei ist. Darüber hinaus kann die Schleifscheibe leicht ausgetauscht werden, ohne den Wafer entfernen zu müssen, wodurch Zeit gespart und die Produktionseffizienz erhöht wird. Das Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem DGP 8761 ist das ultimative Werkzeug für präzise, spiegelartige Oberflächen auf jedem Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm. Seine robuste Konstruktion und Vielseitigkeit machen ihn zu einem unverzichtbaren Werkzeug für jede Waferbearbeitungsanlage.