Gebraucht DISCO DGP 8761 #293686496 zu verkaufen

DISCO DGP 8761 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Das System wird bei der Herstellung und Herstellung von Halbleiterbauelement-Wafern, wie z.B. in integrierten Schaltungen oder in MEMS-Bauelementen, eingesetzt. Es wurde entwickelt, um eine hohe Präzision bei der Erstellung verschiedener Waferformen und -größen zu bieten. DISCO 8761 wird mit einer Hauptspindel und mehreren zusätzlichen Spindeln geliefert, die das eingehende Wafermaterial messen und schleifen. Die Spindeln sind aus Edelstahl gefertigt und drehen sich mit einer präzisen Geschwindigkeit und verfügen über eine benutzerfreundliche Oberfläche. Die Spindeln halten auch die Wafer fest, um geschliffen und getaktet zu werden. Dies geschieht, um ein gleichmäßiges Schleifen und Läppen zu gewährleisten. Die Maschine verfügt über einen automatisierten Schleifprozess. Dieser Vorgang steuert den Druck und die Geschwindigkeit der Spindeln, die Anzahl der Übergänge über den Wafer und die Menge an Verpackung und Materialabtrag. Die Maschine verfügt auch über eine Sicherheitseinheit, die den Schleifvorgang stoppt, wenn eine Abweichung in der Größe erkannt wird. DISCO 8761 kann sehr präzise Schleif- und Läppergebnisse erzielen, die den engen Toleranzen der Hersteller entsprechen. Die Maschine verfügt über die Fähigkeit, Wafer mit wiederholbarer Genauigkeit auf ein paar Zehntel Mikron zu schleifen und zu schlagen. Es ist auch in der Lage, qualitativ hochwertige, einheitliche Wafer in einem Bruchteil der Zeit als andere Systeme herzustellen. DISCO 8761 enthält auch eine Reihe von zusätzlichen Funktionen, wie Trocken- und Nassschleifen, eine Speicher- und Abrufmaschine sowie eine fortschrittliche Prozessüberwachung und -steuerung. Alle diese Funktionen sind so konzipiert, dass der Benutzer qualitativ hochwertige Wafer effektiv produzieren kann, ohne Zeit und Energie zu verschwenden. DISCO 8761 ist ein effektives und praktisches Werkzeug für die Produktion und Fertigung von Wafern mit hohen Stückzahlen. Es bietet eine kostengünstige und zuverlässige Lösung für die Herstellung komplexer Wafer. Es wird häufig in Labors und Forschungseinrichtungen für die Herstellung von Prototypen verwendet, da seine Genauigkeit und Wiederholbarkeit es ideal für die Erstellung kleiner Chargen von Wafern macht.