Gebraucht DISCO DGP 8761 #293772279 zu verkaufen

DISCO DGP 8761 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die eine integrierte Lösung für alle Kundenbedürfnisse bei der Herstellung von Halbleiterscheiben bietet. Es verfügt über ein erweitertes Steuerungssystem, das programmiert werden kann, um eine Reihe von Waferschleif-, Läpp- und Polieroperationen zu handhaben, einschließlich Formen, Kantenschleifen und Anfasen. Das Gerät wurde entwickelt, um hochpräzise, hochwertige Verarbeitung auf allen Arten von Wafern wie SSi, SiGe, GaN, MEMS und ALD zu produzieren. DISCO DGP8761 bietet eine integrierte Lösung für alle Arten von automatisierten Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Anforderungen. Es verfügt über einen großen Schleifbereich mit einstellbarer Spindeldrehzahl und einen kippbaren Drehtisch, um das Markieren und Kantenschleifen zu erleichtern. Es enthält auch eine Reihe von Hochdrehmoment-Antriebsmotoren und eine CNC-Steuerungsmaschine, die detaillierte programmierte Operationen ermöglicht. Das Werkzeug enthält auch eine Kühleinrichtung, um eine konstante Kühlung der Spindeln und die Spannkraft für eine längere Lebensdauer zu gewährleisten. Das Modell ist mit einer Vielzahl von Schleifwerkzeugen wie Diamant, Aluminiumoxid und kubischem Bornitrid (CBN) ausgestattet, um eine breite Palette von hochwertigen Oberflächen auf den Wafern zu produzieren. Der Schleifprozess ist schnell und hochpräzise mit der Fähigkeit, Wafergrößen von 200mm bis 300mm ohne weitere Bearbeitung herzustellen. Die Funktion hilft auch, Fehler zu minimieren und qualitativ hochwertige, fehlerfreie Kanten in viel kürzerer Zeit zu schaffen. DGP 8761 hat auch mehrere optionale Merkmale, darunter eine Wafer-Zentriereinheit, eine Profiliereinrichtung, einen Polierkopf und eine Wafer-Anfaseinheit. Die Wafer-Zentriereinheit dient zur präzisen Zentrierung des Wafers vor dem Schleifen, während die Profiliereinrichtung verwendet wird, um ein präzises Profil auf den Wafern zum kontrollierten Läppen und Polieren zu erzeugen. Der Polierkopf ermöglicht ein kontrolliertes Polieren von ebenen Flächen, während die Faseneinheit verwendet wird, um gleichmäßige Fasen entlang der Kanten des Wafers zu erzeugen. DGP8761 ist eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die sich für eine Vielzahl von Präzisionsanwendungen in der Halbleiterindustrie eignet. Es verfügt über eine zuverlässige und genaue Bedienung, mit einem fortschrittlichen CNC-Steuersystem und einer Vielzahl von optionalen Funktionen. Es ist die ideale Lösung für die kostengünstige Herstellung hochwertiger, fehlerfreier Wafer in der heutigen anspruchsvollen Halbleiterindustrie.