Gebraucht DISCO DGP 8761 #293801974 zu verkaufen
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ID: 293801974
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2022
Grinder, 12"
(2) Independent loadports
6-Axis wafer handling robot
FOUP Carrier
COGNEX Wafer ID Reader
Chuck cleaning system
(4) Porous vacuum chucks
(2) Transfer arms
(2) Wet grind spindles
Dry polish spindle
(2) Grind wheel
Polishing wheel
Spin-dry station
IPG System
(4) Drive assemblies
HEPA Filter system
DTU Temperature control unit
EMO Relocation kit
Uninterruptible Power Supply (UPS)
RFID Reader
HEPA Filter system
Touch screen
PC
Operating system: Windows XP
2022 vintage.
DISCO DGP 8761 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Poliermaschine, die entwickelt wurde, um eine hervorragende Leistung bei der Verarbeitung von Siliziumscheiben zu bieten. Die kompakte Bauweise der Ausrüstung ermöglicht eine optimale Nutzung des verfügbaren Arbeitsraums und erfordert einen minimalen Eingriff des Bedieners, um das System effektiv laufen zu lassen. Das Gerät verwendet Schleifbänder, um ein gleichmäßiges Schleifen über die Oberfläche des Wafers mit einer einstellbaren Bandspannung zu ermöglichen, um die Schleifgenauigkeit zu erhöhen. Ein Präzisions-Drehtisch ermöglicht einen wiederholbaren, vibrationsfreien Prozess und kann auf das Zeichnen der gewünschten Wafergröße eingestellt werden. Der X-Y-Antrieb kann die Waferposition sowohl horizontal als auch vertikal unabhängig und genau einstellen, um ein schnelles und präzises Schleifen der Waferoberfläche zu gewährleisten. Der integrierte automatisierte Läppkopf ermöglicht die Steuerung von Radial- und Winkeldrücken unabhängig voneinander, um die Gleichmäßigkeit des Läppvorgangs zu optimieren. Die Maschine ist mit einem fortschrittlichen Poliermodul ausgestattet, das aus flexiblen Polierplatten besteht, die je nach Art und Größe des zu bearbeitenden Wafers auf variablen Druck eingestellt werden können. Der verstellbare Riemenscheibenantrieb sorgt für Genauigkeit und Konsistenz im Polierprozess. Die Planheitsmessung und das Nachpolier-Qualitätskontrollwerkzeug validieren die Ebenheit des Wafers. DISCO DPG 8761 verfügt auch über eine moderne Benutzeroberfläche, die es dem Bediener ermöglicht, Parameter für Wafergröße, Läpp- und Polierdruck sowie Verschmutzungssteuerung einzustellen. Das Asset erfasst auch alle Prozessparameter für weitere Analysen und gewährleistet ein schnelles und genaues Feedback zur Prozesseffizienz. DISCO DPG 8761 ist für schnelle und konsistente Leistung konzipiert, die höchste Qualität der bearbeiteten Wafer gewährleistet. Das Modell ist auch so konzipiert, dass es mit minimalem Input des Bedieners betrieben und wartungs- und servicefreundlich für einen optimalen Langzeitbetrieb ist.
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