Gebraucht DISCO DGP 8761 #293831540 zu verkaufen

DISCO DGP 8761 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Ausrüstung ist entworfen, um präzise zu formen und Qualität Wafer in einer Reihe von Größen und Dicken. DISCO DGP8761 verwendet fortschrittliche Präzisionstechnologien, um eine genaue Wiederholbarkeit zu gewährleisten, mit einem hohen Grad an Werkzeugstabilität auch bei hohen Belastungen. Wafer werden gleichmäßig auf der Spindel verteilt und mit Luftlagern für perfekte Läppqualität und Oberflächenkonsistenz gehalten. DGP 8761 verwendet vier integrierte Läppköpfe und einen Schleifer, gekoppelt mit einem Schwenkarm, um eine größere Reichweite und schnellere Bearbeitungszeiten zu ermöglichen. Jeder Läppkopf hat eine rotierende Läppplatte, einstellbare Ertragsringe und einen Bürstenring, um überlegenes Läppen und Polieren zu erleichtern. Die Läppköpfe können konfiguriert werden, um eine optimale Leistung auf der Grundlage der Wafergröße, Dicke und Materialeigenschaften zu gewährleisten. Die Schleifspindel verfügt über einen variablen Frequenzantrieb, der die Spindeldrehzahl von 500 bis 15.000 U/min für unterschiedliche Materialien und Anwendungen einstellen kann. Darüber hinaus ist das System mit einer automatisierten Be- und Entladestation ausgelegt, die die unbeladenen Wafer anheben oder senken kann. Dies ermöglicht eine kontinuierliche Bearbeitungszeit zur Verbesserung des Durchsatzes. Das Gerät umfasst auch eine zentrale Bedienoberfläche mit Videofunktionen, die eine Echtzeit-Überwachung und -Steuerung des Prozesses ermöglicht. Eine dedizierte Navigationsmaschine ermöglicht es dem Bediener, schnell gewünschte Prozessparameter einzurichten oder sich durch eine Bibliothek vorprogrammierter Prozeduren für Einzel- und Multiwaferprozesse zu bewegen. Das fortschrittliche Bildgebungswerkzeug der Maschine sorgt auch dafür, dass variable Waferdicken exakt ausgerichtet werden, um einheitliche Waferergebnisse zu erzielen. DGP8761 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Asset ist eine ideale Wahl für Prozessingenieure und Bediener, die nach Präzisionskontrolle und einheitlichen Ergebnissen aus der Waferbearbeitung suchen. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen und dem effizienten Design ist DISCO DGP 8761 ideal für eine Vielzahl von Branchen wie Halbleiter, MEMS und Wafer-Herstellung.