Gebraucht DISCO DGP 8761 #9073895 zu verkaufen

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ID: 9073895
Wafergröße: 6"
Weinlese: 2012
Fully automatic polisher / grinder, 6" Currently configured for 6" wafer Can be upgraded to run 8" or 12" wafers (4) Chuck Tables (3) Spindles Z3 Spindle Configured for Dry Polishing 2.4mm Height Gauge Cassette to Cassette Operation Incorporated Wash Station Transformer: not included Uninterruptible Power Supply: included Included: Options: Auto Setup Option included DTU1531 Temperature Control Unit: included (transformer not included) (4) Wheels and/or Dry Polishing Pads Included 3" Wafer capability in conjunction with 6" wafer capability (DP Pad Modification) Special Options: 3" Wafer capability in conjunction with 6" wafer capability (DP Pad Modification) 3.0mm Height Gauge Modification Endpoint Detection Software 2012 vintage.
DISCO DGP 8761 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Poliermaschine, die entwickelt wurde, um eine hervorragende Leistung bei der Verarbeitung von Siliziumscheiben zu bieten. Die kompakte Bauweise der Ausrüstung ermöglicht eine optimale Nutzung des verfügbaren Arbeitsraums und erfordert einen minimalen Eingriff des Bedieners, um das System effektiv laufen zu lassen. Das Gerät verwendet Schleifbänder, um ein gleichmäßiges Schleifen über die Oberfläche des Wafers mit einer einstellbaren Bandspannung zu ermöglichen, um die Schleifgenauigkeit zu erhöhen. Ein Präzisions-Drehtisch ermöglicht einen wiederholbaren, vibrationsfreien Prozess und kann auf das Zeichnen der gewünschten Wafergröße eingestellt werden. Der X-Y-Antrieb kann die Waferposition sowohl horizontal als auch vertikal unabhängig und genau einstellen, um ein schnelles und präzises Schleifen der Waferoberfläche zu gewährleisten. Der integrierte automatisierte Läppkopf ermöglicht die Steuerung von Radial- und Winkeldrücken unabhängig voneinander, um die Gleichmäßigkeit des Läppvorgangs zu optimieren. Die Maschine ist mit einem fortschrittlichen Poliermodul ausgestattet, das aus flexiblen Polierplatten besteht, die je nach Art und Größe des zu bearbeitenden Wafers auf variablen Druck eingestellt werden können. Der verstellbare Riemenscheibenantrieb sorgt für Genauigkeit und Konsistenz im Polierprozess. Die Planheitsmessung und das Nachpolier-Qualitätskontrollwerkzeug validieren die Ebenheit des Wafers. DISCO DPG 8761 verfügt auch über eine moderne Benutzeroberfläche, die es dem Bediener ermöglicht, Parameter für Wafergröße, Läpp- und Polierdruck sowie Verschmutzungssteuerung einzustellen. Das Asset erfasst auch alle Prozessparameter für weitere Analysen und gewährleistet ein schnelles und genaues Feedback zur Prozesseffizienz. DISCO DPG 8761 ist für schnelle und konsistente Leistung konzipiert, die höchste Qualität der bearbeiteten Wafer gewährleistet. Das Modell ist auch so konzipiert, dass es mit minimalem Input des Bedieners betrieben und wartungs- und servicefreundlich für einen optimalen Langzeitbetrieb ist.
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