Gebraucht DISCO DGP 8761 #9101537 zu verkaufen

DISCO DGP 8761 'Wafer Schleifen, Läppen und Polieren' Ausrüstung ist eine umfassende, automatisierte Waferbearbeitungslösung für die Herstellung einheitlicher Oberflächen von hoher Genauigkeit. Mit einem integrierten mehrstufigen Nassverarbeitungssystem wurde DISCO DGP8761 entwickelt, um Einkristallscheiben mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm zu schleifen, zu schleifen und zu polieren. Es ist in der Lage, flache Waferoberflächen mit einer Wurzel-Mittel-Quadrat (RMS) Rauheit von weniger als 0,1 nm zu produzieren. Das Gerät verfügt über eine fortschrittliche mehrachsige Steuerungsplattform und mehrstufige Verarbeitungsformate, die es ermöglichen, eine breite Palette von Halbleitermaterialien, einschließlich GaAs, Saphir, Silicon-on-Insulator (SOI) und GaN-on-Si, genau zu verarbeiten. Es kann mit mehreren Schleifköpfen konfiguriert werden und ist mit fortschrittlichen Temperatur- und Vibrationskontrollsystemen ausgestattet, die Materialspannungen reduzieren und gleichzeitig die Effizienz erhöhen. Zusätzlich verwendet der 8761 einen berührungslosen, nanometrischen Verschiebungsdetektor, um den Schleifprozess für eine überlegene Oberflächengenauigkeit zu messen und zu steuern. Der 8761 ist auch mit einer Auswahl an Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeugen und -aufsätzen ausgestattet, darunter Kegel- und Gratwerkzeugsätze, Diamantschleifscheiben und Polierkissen. Weitere erweiterte Funktionen sind eine Wafer-Kassettenmaschine, die eine effiziente Handhabung und Verarbeitung mehrerer Wafer ermöglicht, ein integriertes Prozesssteuerungstool und ein Datenprotokoll- und Analysebestandteil für eine umfassende Prozessdokumentation. Für hochpräzises Oberflächenlappen verwendet DGP 8761 ein Schwimmkopfdesign, das die thermische Verzerrung des Werkstücks während der Bearbeitung automatisch kompensiert. In Kombination mit hocheffizienten Prozessparametern verbessert diese Funktion die Fähigkeit der Maschine, Präzisionslappen und Polieren von Wafern durchzuführen. DGP8761 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermodell ist eine ideale Lösung für die Herstellung von qualitativ hochwertigen Oberflächen für Verbraucher und gewerbliche Geräte. Seine hochautomatisierten, präzisen und effizienten Eigenschaften machen es für eine Vielzahl von Anwendungen gut geeignet, von der Herstellung von Hochleistungs-Halbleiterbauelementen bis zur Replikation von empfindlichen Mikrooptiken. Darüber hinaus erhöhen die integrierten Funktionen zur Prozesssteuerung und Datenerfassung den Durchsatz und bieten eine umfassende Berichterstattung und Analyse der Produktionsprozesse.