Gebraucht DISCO DGP 8761 #9207251 zu verkaufen

DISCO DGP 8761 ist eine vollautomatische Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die speziell für die Herstellung von Silizium-, Keramik- und Verbundhalbleiterscheiben entwickelt wurde. Dieses vielseitige System kann eine Vielzahl von Wafergrößen bis einschließlich 300mm Durchmesser mit einer Dicke zwischen 4mm und 16mm verarbeiten. Ausgestattet mit einer industrietauglichen CNC-Plattform und den neuesten Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeugen ist DISCO DGP8761 in der Lage, komplexe Zyklen durchzuführen, die die Notwendigkeit einer langjährigen manuellen Bedienung eliminieren und die Schleifzeit oft erheblich reduzieren. Das Gerät verwendet auch Advanced Vision Systems (UCS), um die Spanplatzierung in der Waferoberfläche für präzises Kantenschleifen, Läppen und Polieren zu automatisieren. Wenn sie mit einem optionalen automatischen Messmechanismus ausgestattet sind, kann DGP 8761 die Wafer-Topographie während der Verarbeitung genau und zweckspezifisch überprüfen und Parameter des Schleif-, Lauf- und Polierprozesses manipulieren, um eine perfekte Oberflächengüte zu erzielen. Durch diese Methode reduziert die Maschine im Vergleich zu herkömmlichen Methoden die Schleifzykluszeiten und den Abfall signifikant. Zur weiteren Verbesserung der Benutzererfahrung verfügt DGP8761 außerdem über eine visuelle Remote-Benutzeroberfläche, die eine Fernbedienung und Echtzeitüberwachung aller Schleif-, Läpp- und Polierprozesse ermöglicht. Die automatische Fehlererkennung und Punktgenauigkeit des bei jedem Schleif-, Läpp- und Poliervorgang aufgebrachten Steuerwerkzeugs macht dieses Werkzeug auch ideal für eine breite Palette von Materialien und Spezialanwendungen geeignet. Gleichzeitig kann das Asset vollständig in andere fortschrittliche Systeme integriert werden, um die vollständige Automatisierung des Produktionsprozesses zu ermöglichen, einschließlich robotischer Lade-/Entladefunktionen. DISCO DGP 8761 verwendet auch ein automatisiertes Schleif-/Läpp-/Polierfenstermodell, mit dem Benutzer ihre Zykluszeiten unabhängig von der Größe oder Dicke des Wafers optimieren können. Zusammenfassend ist DISCO DGP8761 eine hocheffiziente und zuverlässige Ausrüstung, die dem Anwender einen vollautomatischen, integrierten und sicheren Prozess für die Herstellung von Halbleiterscheiben bietet. Mit seinem fortschrittlichen Steuerungssystem, der visuellen Benutzeroberfläche und intelligenten Funktionen kann dieses Tool Zykluszeiten und Gesamtproduktverschwendung erheblich reduzieren.