Gebraucht DISCO DGP 8761 #9237137 zu verkaufen

DISCO DGP 8761 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung der DISCO Corporation, die außergewöhnlich präzise Ergebnisse für die Halbleiterindustrie liefert. Dieses System ist in der Lage, fast alle Arten von Halbleiterscheiben wie Silizium, GaAs, Ge, SOI, GaN, SiC, InP und andere zu verarbeiten. Es kann Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll mit einer maximalen Dicke von 0,029 Zoll handhaben. Das Gerät hat auch eine Reihe von optionalen Zubehör zur Verfügung, einschließlich Wafer Chucker, Polieren Gülle jig, und eine Platte Oberfläche Kontaktmaschine. DISCO DGP8761 hat ein effizientes, modulares Design, das einen integrierten, programmierbaren Controller, eine intuitive Benutzeroberfläche und ein großes LCD-Display umfasst. Die programmierbare Steuerung ermöglicht es Benutzern, ihre Einstellungen anzupassen, um hohe Genauigkeit Ergebnisse in Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Prozesse zu erzielen. Die Benutzeroberfläche kann einfach angepasst werden, um Schleif-, Läpp- oder Polierprogramme zu erstellen, das Einspannen oder Laden von Wafern zu steuern und Fehler in Produktionsprozessen zu überprüfen. Die LCD-Anzeige ermöglicht es dem Benutzer, wichtige Prozessinformationen wie Temperatur, Polierlast und Prozessparameter zu überwachen. Die fortschrittliche Schleif- und Poliertechnologie von DGP 8761 ermöglicht die Präzisionskontrolle von Waferdickelprofilen und Ebenheit. Die Maschine ist auch mit einem Geräuschminderungswerkzeug ausgestattet, um die Schallreflexion beim Schleifen und Polieren zu reduzieren. Um maximale Präzision zu gewährleisten, ist eine hochpräzise Leiteinrichtung mit Brennweitenscanner-Technologie enthalten. Dadurch wird eine genaue Ausrichtung zwischen Polier- und Schleifprozess gewährleistet, so dass die am Modell hergestellten Wafer glatt und präzise sind. Um den Durchsatz zu maximieren, ist die Maschine auch mit einem Waferspeicher mit hoher Kapazität ausgestattet. Auf diese Weise können Benutzer Werte für Prozesse auf mehreren Wafern in einem einzigen Vorgang voreinstellen und speichern. Darüber hinaus ist das System vollautomatisch und der Betrieb wird per Ethernet fernüberwacht. Dies ermöglicht ein effizientes Produktionsmanagement über mehrere Standorte hinweg und die Möglichkeit, Daten an eine entfernte Anlage zu übertragen. Insgesamt ist DGP8761 eine zuverlässige, präzise und effiziente Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die für hochpräzise Ergebnisse in der Halbleiterindustrie sorgt. Es verfügt über eine Reihe fortschrittlicher Funktionen und optionales Zubehör, mit dem Benutzer hochwertige Wafer mit außergewöhnlicher Präzision herstellen können.