Gebraucht DISCO DGP 8761 #9255254 zu verkaufen

DISCO DGP 8761 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die Herstellung von hochwertigen Wafern für Halbleiterherstellungsanwendungen entwickelt wurde. Das System ist in der Lage, eine hohe Oberflächengüte auf Wafern im Bereich von 1 Zoll bis 12 Zoll (25mm - 300mm) zu produzieren. Es verfügt über zwei X-Y-Tische, die das gleichzeitige Schleifen, Läppen und Polieren eines Wafers ermöglichen. Das Herzstück der Einheit sind die abrasiven Medien. Die verwendeten Medien sind eine spezielle Kombination aus Diamant und Aluminiumoxid und sind in drei verschiedenen Maschengrößen erhältlich. Die Diamantpartikel werden zum Mahlen verwendet und die Aluminiumoxidpartikel sorgen für einen feineren Poliergrad. Die Schleifmedien werden durch Vakuum auf der Schleifplatte gehalten, wodurch eine Verstopfung zwischen den einzelnen Medienschichten eliminiert wird. Die Maschine enthält auch ein Güllehandhabungswerkzeug, das die zum Läppen und Polieren von Wafern verwendete Gülle automatisch reinigt und recycelt. Wässrige Flüssigkeiten wie deionisiertes Wasser, Tensid und Methanol können zur präzisen Steuerung des Prozesses eingestellt werden. Die Aufschlämmung wird durch den Prozess rezirkuliert, wobei mögliche Verunreinigungen von den Wafern ferngehalten werden und ein saubereres Verfahren ermöglicht wird. Die Anlage verfügt zudem über ein integriertes Wafer-Handling-Modell zum Bewegen der Wafer vom Schleif- und Läpppolierbereich zur Reinigungsstation. Die Wafer werden während des Prozesses fest auf den X-Y-Tischen gehalten, wodurch Waferschlupf und Beschädigungen beseitigt werden. Das Gerät enthält außerdem ein ausgeklügeltes Steuerungssystem, mit dem der Benutzer die Schleif-, Läpp- und Polierparameter genau überwachen und anpassen kann. Funktionen wie Wafer-Tracking, Temperaturregelung und Geschwindigkeitsregelung bieten Benutzern mehr Genauigkeit und Kontrolle. Das Gerät verwendet eine Vielzahl von Sensoren, um den Prozess zu überwachen und den Benutzer auf Auffälligkeiten im Prozess aufmerksam zu machen. Dies verhindert unnötige Material- und Zeitverschwendung und verhindert mögliche Schäden an den Wafern durch Fehlbearbeitung. Insgesamt ist DISCO DGP8761 eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Poliermaschine, die Anwendern die Möglichkeit bietet, hochwertige Wafer effizient und sauber zu produzieren. Es ist vielseitig, einfach zu bedienen Schnittstelle macht es eine perfekte Wahl für eine Vielzahl von Fertigungsanwendungen.