Gebraucht DISCO DGP 8761 #9256500 zu verkaufen

DISCO DGP 8761HC ist ein hochpräziser Schleifer, Lapper und Polierer zur Verarbeitung großer Halbleiterscheiben. Diese Ausrüstung ist mit einer schnellen, direkten Antriebsspindel ausgelegt, die eine überlegene Genauigkeit in den Schleif- und Läppprozessen gewährleistet. Die Maschine ist in der Lage, Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 6 Zoll zu schleifen, zu läppen und zu polieren, und ihre kontrollierte, mehrachsige Bewegung ermöglicht eine präzise Ausrichtung der Waferfunktionen. Darüber hinaus verfügt das System über Temperatur- und Druckregelungsfunktionen, um konsistente Ergebnisse zu gewährleisten. DISCO DGP8761HC ist mit einem rotierenden, programmierbaren Arbeitskopf mit unabhängigen, einstellbaren Drehzahl- und Drehmomenteinstellungen ausgestattet. Diese Funktion ermöglicht es dem Gerät, eine perfekte Ausrichtung der Waferoberfläche mit der Schleifscheibe zu erzielen, was überlegene Schleifergebnisse gewährleistet. Die Maschine verfügt außerdem über eine hochpräzise Spindel und ein staubdichtes Gehäuse, um die Leistung der Schleifscheibe zu maximieren und die Verschmutzung von Schleifstaub zu minimieren. Darüber hinaus ermöglicht ein virtuelles Präsenztool es einem entfernten Benutzer, den Asset-Betrieb von einem sicheren Ort aus zu überwachen und zu steuern. Dieses Modell eignet sich ideal zum Schleifen und Läppen von Wafern für verschiedene Anwendungen wie Hyperschall, MEMS, Oberflächenplanarisierung sowie Leistungs- und Gerätesubstrate. Es ist in der Lage, sehr komplexe Gerätemuster mit überlegener Genauigkeit zu verarbeiten. Darüber hinaus nutzt das Gerät einen reproduzierbaren, automatisierten Läppprozess, der bis zu 10 Mikrometer Präzision entfernt. Darüber hinaus ist das System mit einer In-Process-Messtechnik ausgestattet, die Echtzeit-Feedback zur Anpassung und Gewährleistung konsistenter Schleifergebnisse liefert. Insgesamt ist DGP 8761 HC eine hochpräzise Einheit zum Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben mit einem Durchmesser von bis zu 6 Zoll. Die direkt angetriebene, leistungsstarke Spindel und der programmierbare Arbeitskopf sorgen für überlegene Genauigkeit in den Schleif- und Läppprozessen. Darüber hinaus ist es mit Temperatur- und Druckregelungsmöglichkeiten sowie einer In-Process-Messtechnik-Maschine ausgestattet, um konsistente Ergebnisse zu gewährleisten. Darüber hinaus ist dieses Werkzeug in der Lage, automatisiertes Läppen zu reproduzieren und eignet sich ideal zum Schleifen und Läppen von Wafern für verschiedene Anwendungen.