Gebraucht DISCO DGP 8761 #9262965 zu verkaufen

DISCO DGP 8761 ist eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die präzise Herstellung extrem dünner, flacher Wafer. Dieses System wurde entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen der Halbleiter- und Optoelektronik-Industrie zu erfüllen und Geschwindigkeit, Genauigkeit, Qualität und Konsistenz mit minimalen Wartungsanforderungen zu kombinieren, um Wiederholbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. DISCO DGP8761 verfügt über einen einzigartigen ultrapräzisen Spindelkopf und einen steppergetriebenen Wafer-Vorschub, um sicherzustellen, dass die gleichen Lastverhältnisse für jeden Teil eingehalten werden. Dies ermöglicht es dem Benutzer, Wafer verschiedener Größen von 5 mm bis 12 Zoll Durchmesser mit Positionsgenauigkeit von 40 nm zu verarbeiten. Das Gerät ist in der Lage, eine Vielzahl von Veredelungsoperationen mit einer breiten Palette von Schleifmitteln durchzuführen. Eine große Auswahl an Steuerungsfunktionen ermöglicht es dem Anwender, seine Schleif-, Läpp- und Polierprozesse für maximale Effizienz anzupassen. Der angetriebene Tisch kann bis zu 8 Wafer oder Substrate mit minimalem Rauschen und Vibrationen aufnehmen. DGP 8761 verfügt über eine Servomaschine mit geschlossener Schleife, die konstante Schleifkraft liefert und Unvollkommenheiten von Rad/Substrat kompensiert. Dies hilft, ultraflache Oberflächen zu erreichen und den Durchsatz zu verbessern. Gleichzeitig sorgt ein integriertes Sicherheitswerkzeug dafür, dass der Schleifprozess sicher und unfallfrei bleibt. Zum Polieren kann das Gerät mit einer Vielzahl von Poliermotorkonfigurationen ausgestattet werden, die eine breite Palette von Optionen zur Steuerung von Polierkräften ermöglichen. Der Schiebetisch kann für feine Oberflächenveredelungen, überlegene Materialabtragungsraten und eine enge Steuerung von Parametern wie Partikelgröße und Dichte eingestellt werden, was wiederum dazu beiträgt, außergewöhnliche Oberflächengüten zu erzielen. DGP8761 umfasst auch ein ausgeklügeltes Steuerungsmodell, das die Fernbedienung, Datenerfassung und Ferndiagnosefunktionen erleichtert. Dies ermöglicht eine erhöhte Maschinenverfügbarkeit, Eliminierung von Ausfallzeiten und verbesserte Kosteneinsparungen durch mehr Effizienz und Durchsatz. Insgesamt ist DISCO DGP 8761 Wafer Schleif-, Läpp- und Polieranlagen eine optimale Wahl für Halbleiter- und Optoelektronikhersteller. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit ist es in der Lage, präzise, hohe Qualität und einheitliche Wafer zu produzieren, die den Gesamtdurchsatz verbessern und die Verschwendung reduzieren können.