Gebraucht DISCO DGP 8761 #9364774 zu verkaufen
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ID: 9364774
Wafergröße: 2"-6"
Weinlese: 2010
Grinder / Polisher, 2"-6"
2010 vintage.
DISCO DGP 8761 ist eine umfassende Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es ist für die Massenproduktion ähnlicher Strukturen wie MEMS-Geräte, SOI-Wafer und andere elektronische Komponenten konzipiert. Es ist mit einer Reihe von automatisierten Bearbeitungsschritten ausgestattet, um präzise und qualitativ hochwertige Ergebnisse zu gewährleisten. DISCO DGP8761 verwendet ein Single-Side-Polishing (SSP) -Verfahren zum Schleifen, Läppen und Polieren. Im Lieferumfang enthalten ist ein leistungsstarker, servo-gesteuerter Motor, der den Kreuztisch des Systems antreibt und eine präzise Bewegung des Wafers relativ zur Hauptspindel ermöglicht. Das Gerät kann auch mit starren XY-Stufen ausgestattet werden, wodurch größere Werkstücke auf dem Tisch bearbeitet werden können. Die Maschine verwendet Diamantschleifwerkzeuge, um das Material auf die gewünschte Dicke und Oberfläche zu reduzieren. Die Diamantschleifscheiben sind in einer Vielzahl von Standard- und Maßanfertigungen für eine breite Palette von Werkstücken erhältlich. Das Werkzeug ist in der Lage, ultraflache Oberflächen und enge Oberflächen mit minimalem Partikelverlust zu erreichen. Der Läppvorgang des 8761 entfernt unerwünschtes Material von der Oberfläche und erzeugt eine gerade, ebene Oberfläche. Die Anlage ist in der Lage, eine Vielzahl von konventionellen und spezialisierten Läpp- und Poliermassen zu verwenden und ist in der Lage, ein optisch flaches Oberflächenprofil mit minimalem Partikelverlust zu erzeugen. Um eine präzise Verarbeitung zu gewährleisten, umfasst das Modell eine integrierte Kalibrier- und Inspektionsausrüstung. Dieses System verfügt über eine einzigartige Vision-Einheit, die verwendet wird, um eine 3D-profile des Werkstücks zu erwerben. Diese Daten werden dann verwendet, um notwendige Korrekturen am Werkzeugweg vorzunehmen, um genaue Bearbeitungsparameter sicherzustellen. Schließlich verfügt die 8761 über eine integrierte Reinraumanlage. Es umfasst HEPA/ULPA-ausgestattete Reinraumvorhänge zur Minimierung der Kontamination während der Verarbeitung. Es verfügt auch über eine zusätzliche Sicherheitsmaschine mit EMF (elektromagnetisches Feld) Abschirmung für empfindliche Anwendungen. DGP 8761 ist ein technologisch fortschrittliches Werkzeug zum Präzisionsscheibenschleifen, Läppen und Polieren. Seine fortschrittlichen Eigenschaften ermöglichen es ihm, konstant hochgenaue Ergebnisse zu erzielen, was es zu einer idealen Wahl für die heutigen MEMS und SOI Wafer Produktionsanlagen macht.
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