Gebraucht DISCO DGP 8761HC #9209456 zu verkaufen

DISCO DGP 8761HC ist eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Herstellung mikroelektronischer Bauteile mit höchstmöglicher Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Der Einsatz eines modernen Designs, High-End-Komponenten und spezielle Wafer Schleif- und Poliertechnologien macht DISCO DGP8761HC ein flexibles, Hochleistungssystem, das in der Lage ist, eine Vielzahl von Materialien mit außergewöhnlicher Gleichmäßigkeit und Geschwindigkeit zu verarbeiten. DGP 8761 HC ist mit 8 "Durchmesser ausgestattet. drehbare flache Platte, auf der die Wafer beladen sind. Ein spezielles Acht-Zonen-Vakuumfutter sorgt für eine hohe Genauigkeit der Positionierung des Wafers während des Betriebs und kompensiert automatisch Spinout, Vibrationen und andere Positionsfehler. Mit dieser Stützeinheit können auch mehrere Wafer gleichzeitig auf derselben Platte geschliffen werden. Zum Schleifen ist DISCO DGP 8761 HC mit einem Hochgeschwindigkeitsspindelmotor ausgestattet, der Geschwindigkeiten bis zu 7.500 U/min erreichen kann. Zur präzisen Steuerung der Spindeldrehzahl und Positionierung der Schleifscheibe wird eine spezielle Servoantriebsmaschine eingesetzt, die für das präzise Polieren der Waferoberfläche von entscheidender Bedeutung ist. Das Servoantriebswerkzeug sorgt zudem für eine perfekte Ausrichtung des Schleifsteins auf die Waferachse. Der Läppvorgang wird durch einen automatisch verstellbaren linearen Läpptisch abgewickelt, der eine präzise und flexible Verarbeitung unterschiedlichster Materialien ermöglicht. Das Läppverfahren soll dünne, glatte und sehr gleichmäßige Beschichtungen auf der Waferoberfläche erzeugen. DGP8761HC bietet auch eine breite Palette von Polierfunktionen. Mit einer Mehrkopfpoliervorrichtung wird ein glattes und flaches Finish auf der Oberfläche des Wafers erzeugt. Dieses Gerät ist mit einer Vielzahl von maßgeschneiderten Polierpads ausgestattet, einschließlich Diamant- und Aluminiumoxidpads, Keramikpads und speziellen Gummipuffern. Diese Pads sind so konzipiert, dass sie eine gleichmäßige und konsistente Oberfläche auf dem Wafer erzeugen. DGP 8761HC verfügt zudem über eine intelligente Prozesssteuerung, die Prozessparameter je nach bearbeitetem Material erkennen und anpassen kann. Dieses Modell sorgt für maximale Genauigkeit und Wiederholbarkeit im Fertigungsprozess. Das Gerät ist auch vor Schäden durch Überlastung, ausgefallene Teile und andere häufige Probleme geschützt. Zusammenfassend ist DISCO DGP 8761HC eine moderne, leistungsstarke Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die Präzisionskomponenten mit hoher Genauigkeit und Wiederholbarkeit herstellen kann. Das fortschrittliche Design, die Komponenten und das Prozessleitsystem ermöglichen es, eine Vielzahl von Materialien mit außergewöhnlicher Gleichmäßigkeit und Geschwindigkeit zu verarbeiten.