Gebraucht DISCO IF-01-1-4 / 8-B-K01 #9142771 zu verkaufen

Das Equipment 'DISCO IF-01-1-4/8-B-K01' Wafer Grinding, Lapping & Polishing System wurde speziell entwickelt, um hochwertiges und kostengünstiges selektives Schleifen, Läppen und Polieren auf verschiedenen Produktionslinien für Halbleiter und Anzeigetafeln zu liefern. Es ist ein multifunktionales Arbeitstier, das eine vielseitige Lösung mit zahlreichen Lithographie-Anwendungsfähigkeiten für verschiedene Branchen bietet. Das Gerät ist komplett automatisiert mit zwei Roboterarm-Technologie ermöglicht sowohl automatisches Be- und Entladen von Wafern. Eine aufgehängte Nassschleifstation steht zur Verfügung und ein 5-achsiger Roboterarm mit Vision-Feedback-Oszillation sorgt für präzises Schleifen. Die Läppstation bietet eine einstellbare Druckregelung und einen doppelten Polierkopf, der zum Polieren verschiedener Wafergrößen und Substratdicken eingestellt werden kann. Es verfügt auch über 4-Achsen-Positioniergenauigkeit für erhöhte Prozesskontrolle und fehlerfreies Polieren. Eine breite Palette von Läpp- und Polierverbrauchsmaterialien sind verfügbar wie Diamantpulver, Diamantbeschichtungswerkzeuge, flache Runde, diamantbeschichtete Läppkissen und mehr. Die Maschine ist auch in der Lage, eine maximale Oberflächenrauhigkeit von 0,1 nm Ra und Oberflächenplanarität von 10 u m über eine Vielzahl von Probengrößen zu erreichen. Das Werkzeug ist direkt mit verschiedenen Arten von Halbleiter- und Anzeigetafel-Produktionslinien kompatibel und kann runde Wafer mit Durchmessern bis zu 5mm aufnehmen. Es kann auch in Motorhauben- und Spin-Polierverfahren verwendet werden, um die erforderliche Oberflächengüte zu erreichen. Seine ausgeklügelte Software-Steuerung ermöglicht die Echtzeit-Protokollierung jedes Prozesses, was eine schnelle und genaue Diagnose von prozessbedingten Defekten oder anderen Problemen ermöglicht. Dieses Schleif-, Läpp- und Poliermodell ist eine ideale Option für Hersteller, die eine zuverlässige und kostengünstige Lösung suchen, um ihre Produktionseffizienz zu steigern und ihre Produktqualität zu verbessern. Das Gerät ist kompakt und flexibel genug, um in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden, einschließlich, aber nicht beschränkt auf Halbleiter-Wafer Schleifen, Läppen und Polieren. Seine fortschrittlichen Automatisierungsfunktionen stellen sicher, dass es die perfekte Wahl ist, um Kosten und Arbeit zu reduzieren und gleichzeitig die höchste Produktionsqualität zu gewährleisten.