Gebraucht DISCO RS-03-2-2 / 4P #9142774 zu verkaufen

DISCO RS-03-2-2/ 4P ist eine multifunktionale Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die bei der Herstellung von dünnen Silizium- und Saphirscheiben verwendet wird. Dieses System wurde entwickelt, um bis zu vier Schleif- und Poliervorgänge gleichzeitig durchzuführen und ist in der Lage, hochwertige Wafer in einem wiederholbaren Prozess zu produzieren. Diese Einheit verwendet Diamant-Schleifscheiben und einen Satz von massiven Polierkissen, um die gewünschte Oberfläche zu erreichen. Das Schleifen und Polieren von Wafern ist ein wichtiger Schritt in der Herstellung von Wafern für verschiedene Technologien, die in Halbleitern, Optoelektronik und anderen Industrien eingesetzt werden. Die hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit des Verfahrens sind Schlüsselfaktoren für die Gesamtqualität der hergestellten Wafer. RS-03-2-2/ 4P besteht aus einer robusten Schleif- und Polierplattform sowie dem notwendigen Zubehör und den notwendigen Bedienelementen. Diese Maschine verwendet zwei linearmotorisch angetriebene Schleifköpfe und zwei motorisch angetriebene Polierköpfe mit variabler Frequenz, die jeweils programmierbare Drehzahlen und Drücke bieten. Die Bedienung der Köpfe erfolgt unabhängig voneinander, so dass komplexe Operationen wie Interpolierungen zwischen zwei verschiedenen Prozessen durchgeführt werden können. Darüber hinaus umfasst dieses Werkzeug eine zweistufige Prozesskammer, mit der bei der Bearbeitung ein präzises Temperatur-, Druck- und Lösungsgemisch aufgebracht werden kann. Die Anlage umfasst auch Sicherheitsmerkmale wie ein hinteres Verriegelungsmodell, um das Verletzungspotenzial zu reduzieren, und eine integrierte Vakuumausrüstung, um Abfallpartikel aus dem Arbeitstisch zu entfernen. Darüber hinaus verfügt das System über eine leistungsstarke Steuereinheit, die Anwendern eine Echtzeit-Prozessüberwachung und einstellbare Parameter bietet. DISCO RS-03-2-2/ 4P ist in der Lage, eine Oberflächenrauhigkeit von Ra0.01 μ m oder weniger sowie eine Oberflächenebene von 0,001 μ m zu erreichen, so dass Benutzer hochwertige Wafer für eine Vielzahl von Anwendungen herstellen können. Darüber hinaus verfügt die Maschine über ein Präzisionskontrollwerkzeug, das den Anwendern eine präzise Prozesssteuerung bietet. Zusammen machen diese Eigenschaften RS-03-2-2/ 4P zu einem leistungsfähigen und zuverlässigen Werkzeug zur Herstellung von Dünnschichtsubstraten mit perfekter Ebenheit und Perfektion.