Gebraucht FUJI TECHNICA 3B-7P #9143453 zu verkaufen

FUJI TECHNICA 3B-7P ist eine robuste und vielseitige Schleif-, Läpp- und Polieranlage für Forschung und Produktion. Es ist in der Lage, Wafer in einer Dicke von 0,1 mm bis 300 mm mit einer Probengröße von bis zu 200 mm Durchmesser zu lappen und zu schleifen. 3B-7P System verwendet eine Kombination von Maschinen zum Waferschleifen, Läppen und Polieren. Die Schleifmaschinen verwenden eine Diamantscheibe, um den Wafer zu formen, während eine gleichzeitig läppende Maschine die Oberfläche poliert. Das Läppen und Polieren erfolgt beide mit einer Suspension aus einem in Wasser suspendierten Schleifmaterial. FUJI TECHNICA 3B-7P verfügt über eine integrierte Schleif-, Läpp- und Polierstation, die flache Oberflächen, abgerundete Oberflächen und Konturen mit hoher Präzision herstellen kann. Dazu gehört ein Vorschneiden der Probe vor dem eigentlichen Läppen und Polieren. Die Endbearbeitung kann das Planschleifen mit einem einzigen Wafer oder mit mehreren Wafern umfassen, um die Länge des Wap-Passes zu minimieren. Die Proben können nach Bedarf für hochpräzise Anwendungen vorbereitet werden. 3B-7P Maschine verwendet eine einzige Spindel mit einer Vorschubgeschwindigkeit von bis zu 60 U/min. Der Spindelwinkel kann von horizontal nach vertikal und von links nach rechts eingestellt werden, um optimale Bearbeitungsbedingungen zu erhalten. FUJI TECHNICA 3B-7P Werkzeug kann auch mit einer Auto-Sensing Läppstation ausgestattet werden, die die eingesetzte Probengröße erkennen und die beste Polierstrategie für die beabsichtigte Anwendung entwerfen kann. Die automatische Sensorstation ermöglicht es dem Gerät auch, automatisch die optimale Bearbeitungsbedingung für das Läppen und Polieren des Wafers einzustellen. 3B-7P Modell hat auch die Flexibilität, ohne manuelle Nachjustierung zur Verarbeitung von Wafermaterialien verschiedener Dicken und Durchmesser programmiert zu werden. Darüber hinaus können FUJI TECHNICA 3B-7P Geräte sowohl im Nass- als auch im Trockenmodus laufen und Hunderte von Wafern gleichzeitig mit einer hohen Wiederholbarkeit verarbeiten, basierend auf ihrer Fähigkeit, die automatische Läppstation zu verwenden. Zusammenfassend ist 3B-7P System eine Gesamtlösung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, die präzise und präzise funktioniert. Es ist in der Lage, eine Vielzahl von Wafermaterialien schnell und effizient zu schleifen, zu läppen und zu polieren und gleichzeitig Prozessflexibilität und Wiederholbarkeit zu bieten. FUJI TECHNICA 3B-7P Einheit ist eine zuverlässige und zuverlässige Lösung für jedes Labor oder Produktionsanlage.