Gebraucht OKAMOTO GNX 300 / 12PB #293671755 zu verkaufen

OKAMOTO GNX 300/ 12PB Wafer Schleifen, Läppen und Polieren ist ein hochentwickeltes CNC-gesteuertes Poliersystem, das das gleichzeitige Schleifen, Läppen und Polieren von Waferteilen bis 300mm Durchmesser ermöglicht. Dieses Gerät verwendet proprietäre, zum Patent angemeldete Technologie, um das höchste Niveau an Planarität, Mikrooberfläche und Substratreinheit mit einem außergewöhnlichen Maß an Geschwindigkeit, Präzision und Wiederholbarkeit zu erreichen. Diese einzigartige Maschine kombiniert ein riemengetriebenes 11-Achsen-CNC-Werkzeug mit hochpräzisen Schleif-, Läpp- und Polierköpfen, das auf unterschiedlichste Prozessanforderungen zugeschnitten werden kann. Der GNX 300 umfasst eine Präzisionsschleif-/Läppscheibe, die an einem CNC-Maschinenbett montiert ist, eine CNC-Steuerung und eine Kühleinheit, die die Modelltemperatur innerhalb des angegebenen Betriebsbereichs hält. Der Schleif-/Läppprozess wird durch Präzisionsservo- und Schrittmotoren mit Abtastfähigkeiten angetrieben, die es ermöglichen, Fehler im Wafer zu erkennen und zu korrigieren. Darüber hinaus ermöglicht der Hochgeschwindigkeitsspindelmotor der Ausrüstung Geschwindigkeiten von bis zu 10m/sec zu erreichen, bietet überlegene Leistung und Prozessfähigkeit. Das System ist zudem hocheffizient und verbessert die Produktionsausbeuten der Wafer, da es die Waferoberfläche automatisch inspizieren, Fehler identifizieren und die Bearbeitungsparameter automatisch entsprechend anpassen kann. Diese Einheit kann auch für Mehrkopf-Schleif-/Läppprozesse konfiguriert werden, wodurch bis zu 8 Wafer gleichzeitig oder 6 Mehrfachstempel im selben Schuss bearbeitet werden können. Zusätzlich kann diese Maschine Waferteile mit zwei verschiedenen Techniken verarbeiten, um eine ebene Oberfläche zu erreichen. Hinsichtlich der technologischen Leistungsfähigkeit verfügt der GNX 300 über eine Vielzahl fortschrittlicher technologischer Merkmale wie elektronisches Proportionalventil (EPV), servogetriebene Schleifspindel, Doppelpositionsspindel, Luftkühlung, ACS-Steuerung und mehrachsige Steuerung. Weitere Merkmale wie der leistungsstarke Hochgeschwindigkeitsschleifmotor und das Kühlmodell sorgen für eine optimale Prozessgenauigkeit und Effizienz. Darüber hinaus ermöglichen die fortschrittlichen digitalen Rückkopplungs- und Steuerungssysteme eine präzise Prozesssteuerung und -überwachung. Insgesamt ist GNX 300/ 12PB Wafer Schleif-, Läpp- und Poliergeräte ein leistungsfähiges und innovatives Wafer-Produktionswerkzeug, das in der Lage ist, hochwertige Waferteile mit einer außergewöhnlichen Geschwindigkeit, Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu produzieren. Es ist mit fortschrittlichen technologischen Eigenschaften ausgestattet, die eine überlegene Leistung und Prozessfähigkeit sowie verbesserte Waferproduktionserträge gewährleisten.