Gebraucht SEC GCM-650B #9399476 zu verkaufen

SEC GCM-650B ist eine automatisierte Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliermaschine, die entwickelt wurde, um präzise, gleichmäßige Dicken und Ebenheit von Substraten zu erzeugen. Die Maschine verfügt über eine numerische Steuerung, integriertes Messsystem und automatisiertes Stapeln und Klemmen, um präzise Prozesse und überlegene Ergebnisse zu gewährleisten. Die Einheit kann Halbleiterscheiben bis 6 "Durchmesser sowohl mit als auch ohne Griff verarbeiten. Der Schleif- und Läppprozess beendet sowohl die Oberflächen als auch die Unterfläche gleichmäßig mit einem hohen Oberflächenqualitätsergebnis. Die einstellbare Vorschubgeschwindigkeit auf dem Vorschubtisch und die Drehtischgeschwindigkeit ermöglichen Präzisionsschleifen und Polieren. Der Prozess beginnt damit, dass der Zuführtisch den Wafer aus dem Stapel aufnimmt. Der Zuführtisch überträgt dann den Wafer auf den Drehtisch. Die Poliermedien in Form von Schleifscheiben werden auf den Drehtisch aufgesetzt. Der Wafer wird dann mit dem entsprechenden Schnittdruck und der entsprechenden Drehzahl eingestellt, bevor der Schleif- und Läppvorgang gestartet wird. Der Schnittdruck kann von der numerischen Steuermaschine aus eingestellt und überwacht werden. Beim Schleifen werden die Poliermedien langsam entfernt und ein frisches Medienstück auf den Drehtisch gelegt. Der gesamte Vorgang wird solange wiederholt, bis die gewünschte Dicke erreicht ist. GCM-650B Messungen ergeben sich mit einem integrierten digitalen Dickenkontrollwerkzeug, einem Messgut, das die Dicke, Ebenheit und Größe der Substrate während des Prozesses kontinuierlich überwacht. Nach jedem Verdünnungsschritt erfolgt die Messung und die Differenz zwischen der Ist-Dicke und der Soll-Dicke wird angegeben. Sollten Ungenauigkeiten gefunden werden, können diese mit Verfeinerungsiterationen korrigiert werden. Nach Fertigstellung werden die Teile aus dem Rotationstisch entnommen und in den Austragstisch überführt. Die Teile können dann zur Weiterverarbeitung, Verpackung oder zum Versand in den Sammelbehälter gelegt werden. SEC GCM-650B Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermaschine ist ein automatisiertes und präzises Modell mit überlegenen Ergebnissen zur Erzielung gleichmäßiger Dicke und Ebenheit von Substraten. Das Gerät ermöglicht es Benutzern, qualitativ hochwertige und genaue Teile zu produzieren, während es von einem numerischen Steuerungssystem, einer Messeinheit und einem automatisierten Stapeln und Klemmen gesteuert wird. Diese Maschine eignet sich für eine Vielzahl von Branchen wie Telekommunikation, Elektronik, Optoelektronik und Bio-medizinische Unternehmen.