Gebraucht GOM ATOS III #293824565 zu verkaufen

ID: 293824565
Scanner 8M Pixel camera (3) Measuring fields PC Rotary system FOBA AROBE Stand Mess volume: MV700 (700 mm x 530 mm x 520 mm) 20.00 mm Camera lens Focal length: 24.00 mm Calibration object: P/N: CP40-700-72573 Platte calibration object (Triple scan) Calibration 2961 Points Certified test lengths: 1016.708 mm / 1016.548 mm 20.0°C Temperature 20.4°C Calibration temperature Calibration result: Calibration deviation: 0.037 mm Pixel Calibration deviation (Optimized): 0.010 Pixel Calibration deviation (Control): 0.055 Pixel Projector calibration: 0.077 Pixel Projector calibration (Optimized): 0.013 Pixel Projector calibration (Check): 0.300 Pixel 27.5°Camera angle Altitude: 508 mm.
GOM ATOS III ist ein modernes Wafer-Prüf- und Messtechnik-Gerät zur Präzisionsmessung und Inspektion von Halbleiterscheiben. Es kombiniert fortschrittliche Technologien, um hochauflösende, genaue und zuverlässige Daten für die Prozesskontrolle und Qualitätssicherung in der Halbleiterherstellung bereitzustellen. Kernstück des ATOS III Systems ist die optische Messtechnik. Mit strukturierter Lichttechnologie kann das Gerät detaillierte 3D-Oberflächenprofile von Halbleiterscheiben mit Submikron-Genauigkeit erfassen. Dadurch kann die Maschine Fehler erkennen, kritische Abmessungen messen und verschiedene Analysen durchführen, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Wafer zu gewährleisten. Das Werkzeug ist mit einer hochauflösenden Kamera und erweiterter Optik ausgestattet, um detaillierte Bilder der Waferoberfläche zu erfassen. Ausgefeilte Algorithmen und Software verarbeiten diese Bilder, um ein hochgenaues 3D-Modell des Wafers zu rekonstruieren. Dieses Modell kann zur Maßanalyse, Fehlererkennung und verschiedenen anderen Messungen verwendet werden, die für die Leistung von Halbleiterbauelementen von entscheidender Bedeutung sind. GOM ATOS III Asset verfügt auch über automatisierte Inspektionsfunktionen, die ein schnelles und effizientes Scannen von Wafern ermöglichen. Das Modell kann Wafer verschiedener Größen und Materialien handhaben, so dass es vielseitig und anpassungsfähig an verschiedene Fertigungsprozesse und Anforderungen. Die schnelle Datenerfassungsgeschwindigkeit ermöglicht einen hohen Durchsatz und eine hohe Effizienz im Wafer-Test- und Messtechnik-Betrieb. Einer der Hauptvorteile von ATOS III-Geräten ist seine Fähigkeit, berührungslose Messungen durchzuführen. Dadurch wird das Risiko einer Beschädigung empfindlicher Halbleiterstrukturen eliminiert und die Integrität der Wafer während der Prüfung gewährleistet. Das System ist zerstörungsfrei konzipiert und ermöglicht die wiederholte Prüfung von Wafern, ohne deren Qualität zu beeinträchtigen. GOM ATOS III bietet neben seinen messtechnischen Fähigkeiten auch erweiterte Analyse- und Reporting-Tools an. Die Maschine kann detaillierte Berichte, statistische Analysen und visuelle Darstellungen der während des Tests gesammelten Daten erstellen. Diese Informationen sind entscheidend für Prozessoptimierung, Qualitätskontrolle und erfüllen die hohen Anforderungen der Halbleiterindustrie. Darüber hinaus kann das ATOS III Tool in bestehende Fertigungsabläufe und -systeme integriert werden. Es ist kompatibel mit Software und Schnittstellen nach Industriestandard und ermöglicht eine nahtlose Datenübertragung und Integration mit anderen Werkzeugen und Geräten, die in Halbleiterherstellungsanlagen verwendet werden. Insgesamt ist GOM ATOS III eine leistungsfähige Wafer-Prüf- und Messtechnik-Komponente, die hohe Präzision, Zuverlässigkeit und Effizienz für die Halbleiterherstellung bietet. Die fortschrittlichen Funktionen der optischen Messtechnik, automatisierte Inspektionsmerkmale, berührungslose Messungen und umfassende Analysewerkzeuge machen es zu einem unverzichtbaren Werkzeug, um die Qualität und Zuverlässigkeit von Halbleiterscheiben in modernen Fertigungsprozessen sicherzustellen.
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