Gebraucht KLA / TENCOR 5011 #136438 zu verkaufen

KLA/TENCOR 5011 ist eine hochempfindliche, berührungslose automatisierte Wafer-Prüf- und Messtechnik. Es wird für eine Vielzahl von Halbleiteranwendungen wie Wafer-Oberflächenprüfung, Wafer-Defekt-Lokalisierung, kritische Dimension (CD) Messungen, Overlay-Fehlermessungen und Oberflächenprofilmessungen verwendet. Das KLA 5011 System nutzt zwei fortschrittliche berührungslose Bildgebungstechnologien, die eine Hochgeschwindigkeits- und ultraempfindliche Waferdatenanalyse ermöglichen. Optische Streumetrie (OS) -Techniken, die zur Waferoberflächencharakterisierung eingesetzt werden, ermöglichen schnelle Messungen mit verbesserter Genauigkeit und Wiederholbarkeit, auch auf Wafern mit komplizierten Oberflächenstrukturen. Ein Rasterelektronenmikroskop (SEM), das unter der OS-Maschine installiert ist, ermöglicht es dem Bediener, ein einzelnes Merkmal oder einen Fehler auf der Waferoberfläche zu identifizieren, zu isolieren und zu analysieren. Diese beiden fortschrittlichen Technologien sind mit dem integrierten UCK-Tool verknüpft, das kritische Informationen wie einen detaillierten Scan der Waferoberfläche und Overlay-Informationen liefert. Dadurch kann der Bediener die Wafergeometrie, Defekte und Zusammensetzung schnell und genau analysieren. TENCOR 5011 Asset ist hochautomatisiert, mit einer 15-Sekunden-Zykluszeit, einer Vollbitmap-Bildaufnahmegeschwindigkeit von 1,1 Sekunden und einem Durchsatz von 200 Wafern/Stunde. Es kann auch Wafer mit Durchmessern von 2 Zoll bis 8 Zoll handhaben, und die minimale Merkmalsgröße ist 1 Mikron. Die ausgeklügelten Algorithmen des Modells ermöglichen eine schnelle, automatisierte Formanalyse auch für komplexe Oberflächenstrukturen mit Submikron-Merkmalen. Darüber hinaus ermöglicht TENCOR proprietäre Auto-Operator-Funktion dem Benutzer, schnell und genau Ausreißer auf der Wafer-Karte zu identifizieren und auszuwerten. Diese Funktion ermittelt und zeigt automatisch Trends an und findet Prozessparameteränderungen schnell. 5011 Ausrüstung ist entworfen, um robuste Leistung, Geschwindigkeit und Genauigkeit zu bieten, und es kann in einer Vielzahl von Anwendungen verwendet werden. KLA/TENCOR bietet eine Reihe optionaler Zusatzmodule an, darunter die Möglichkeit, die Leiterplattenkante, die automatisierte Poren- und Hohlraumanalyse, die Stanzlochausrichtung, Polsterflächen und Schreiblinien zu messen. Dieses System ist so konzipiert, dass es aufrüstbar und in bestehende Produktionslinien integrierbar ist. Seine robuste Leistung stellt sicher, dass der Bediener zuverlässige Wafer-Testergebnisse jedes Mal erhalten kann.